[发明专利]印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：

芯基板；

在所述芯基板上形成的第一导电图案；

绝缘结构体，所述绝缘结构体包含第一绝缘层并形成在所述芯基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一导电图案；

在所述绝缘结构体上形成的第二导电图案；和

第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述绝缘结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二导电图案，

其中，所述绝缘结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一导电图案和所述第二导电图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于芯基板侧，而第二层位于第二绝缘层侧，并且所述第一绝缘层的所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。

2.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第二绝缘层的所述绝缘材料不包含增强纤维材料。

3.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一绝缘层的所述第一层的线性膨胀系数被设定为小于所述第一绝缘层的所述第二层的线性膨胀系数。

4.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一绝缘层的所述第一层的厚度被设定为大于所述第一绝缘层的所述第二层的厚度。

5.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一绝缘层的所述第一层和所述第一绝缘层的所述第二层满足关系式0.05≤Y/X≤0.4，其中，X表示所述第一绝缘层的所述第一层的厚度，Y表示所述第一绝缘层的所述第二层的厚度。

6.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一绝缘层具有突出到所述通孔导体中的突出部。

7.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一绝缘层的所述第一层中的所述增强纤维材料包括穿透到所述通孔导体中的部分。

8.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一绝缘层具有在其中形成有所述通孔导体的开口部，所述第一绝缘层中的所述开口部具有粗糙化侧壁，所述粗糙化侧壁的与所述第一层对应的下部的粗糙度大于所述粗糙化侧壁的与所述第二层对应的上部的粗糙度。

9.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一绝缘层的所述第二层由树脂材料制成，所述树脂材料包含相对易于溶解在用于粗糙化处理的溶液中的树脂和相对难以溶解在用于粗糙化处理的溶液中的树脂。

10.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一绝缘层包含无机填料，以使所述第一绝缘层的所述第一层包含的无机填料的量被设定为大于所述第二层中的无机填料的量。

11.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述绝缘结构体具有包括所述第一绝缘层在内的多个绝缘层，所述绝缘结构体中的所述多个绝缘层中的每一层具有通孔导体，所述通孔导体形成通过所述绝缘结构体来连接所述第一导电图案和所述第二导图案的通孔连接结构体，并且所述绝缘结构体中的所述多个绝缘层中的每一层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层之上的第二层，以使所述第一层位于所述芯基板侧，而所述第二层位于所述第二绝缘层侧，并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。

12.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述绝缘结构体具有包括所述第一绝缘层在内的多个绝缘层。

13.如权利要求1所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括在所述芯基板上的与所述第一导电图案的相反侧形成的层积结构体，所述层积结构体包括导电图案和绝缘层。

14.如权利要求1所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括在所述芯基板上的与所述第一导电图案的相反侧形成的层积结构体，所述层积结构体包括导电图案和绝缘层，其中，所述芯基板具有透过所述芯基板形成的贯通孔导体以使所述贯通孔导体连接所述第一导电图案和所述层积结构体中的所述导电图案。

15.如权利要求1所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括在所述芯基板上的与所述第一导电图案的相反侧形成的导电图案，其中，所述芯基板具有透过所述芯基板形成的贯通孔导体以使所述贯通孔导体连接所述第一导电图案和在所述芯基板上的相反侧的所述导电图案。