[发明专利]印刷线路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于2011年12月29日递交的美国申请No.61/581,321并要求其优先权，所述申请的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及通过在芯基板上交替层积导电图案和绝缘层而形成的印刷线路板，并涉及该印刷线路板的制造方法。

背景技术

日本特开2007-042666号描述了其中通过在芯基板上交替层积夹层树脂绝缘层和导电图案而形成堆积层的印刷线路板。在日本特开2007-042666号中，在芯基板的上表面和下表面上形成线路导体，然后形成绝缘层以覆盖该线路导体。绝缘层包含诸如玻璃纤维等增强材料。另外，在绝缘层的表面上形成薄保护层。在薄保护层上形成线路导体。上部线路导体和下部线路导体通过穿透绝缘层和薄保护层的通孔导体而电连接。该文献的全部内容以引用的方式并入本文中。

发明内容

根据本发明的一个方面，印刷线路板包括芯基板；在所述芯基板上形成的第一导电图案；绝缘结构体，所述绝缘结构体包含第一绝缘层并形成在所述芯基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一导电图案；在所述绝缘结构体上形成的第二导电图案；和第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述绝缘结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二导电图案。所述绝缘结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一导电图案和所述第二导电图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于芯基板侧，而所述第二层位于所述第二绝缘层侧，所述第一绝缘层的所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。

根据本发明的另一个方面，印刷线路板的制造方法包括在芯基板上形成第一导电图案；在所述芯基板上形成包括第一绝缘层的绝缘结构体，以使所述第一绝缘层覆盖所述第一导电图案；在所述绝缘结构体上形成第二导电图案；和在所述绝缘结构体上形成第二绝缘层以使所述第二绝缘层覆盖所述第二导电图案。所述绝缘结构体的形成步骤包括在芯基板侧形成包含增强纤维材料的第一层和在第二绝缘层侧形成第二层，以使所述第一层和所述第二层形成所述第一绝缘层，并且所述第一绝缘层的所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。

附图说明

通过参考以下结合附图的详细说明，易于更为完整地理解和更好地领会本发明以及与其相伴的许多优点，图中：

图1的(A)-(F)是显示根据第一实施方式的印刷线路板的制造方法的步骤的图示；

图2的(A)-(E)是显示根据第一实施方式的印刷线路板的制造方法的步骤的图示；

图3的(A)-(D)是显示根据第一实施方式的印刷线路板的制造方法的步骤的图示；

图4的(A)-(D)是显示根据第一实施方式的印刷线路板的制造方法的步骤的图示；

图5的(A)-(C)是显示根据第一实施方式的印刷线路板的制造方法的步骤的图示；

图6是安装IC芯片之前的印刷线路板的截面图；

图7是显示将IC芯片安装在图6中所示的印刷线路板上的状态的截面图；

图8的(A)是具有开口的第一绝缘层的截面图，图8的(B)是具有通孔导体的第一绝缘层的截面图；和

图9是第二实施方式的第一绝缘层的绝缘层的截面图。

具体实施方式

下面将参考附图描述各实施方式，其中，在全部附图中以相似的附图标记指代相应的或相同的元件。

第一实施方式

参考图6和7中的截面图来描述本发明第一实施方式的印刷线路板。图6示出了印刷线路板10。印刷线路板10包括具有第一表面(F)和与第一表面(F)相反的第二表面(S)的芯基板30。为了使印刷线路板10更薄，芯基板30的厚度优选为400μm以下，更优选为200μm以下。芯基板30包含增强纤维材料，如玻璃织物布、玻璃无纺布、芳纶织物布或芳纶无纺布。

在芯基板30的第一表面(F)上形成第一导电图案(34A)。第一导电图案(34A)由金属箔(金属膜)22、金属箔22上的无电镀覆膜31和无电镀覆膜31上的电解镀覆膜32构成。第一导电图案(34A)的厚度被设定为大于下述的第二导电图案58的厚度。同时，在芯基板30的第二表面(S)上形成具有相同结构的第一导电图案(34B)。