[发明专利]发光芯片组合及其制造方法在审
| 申请号： | 201210561891.9 | 申请日： | 2012-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103887295A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光芯片组合，包括发光芯片及支撑芯片的基座，芯片包括基板、形成于基板上的第一半导体层、第二半导体层及位于第一半导体层及第二半导体层之间的发光层，基板朝向基座的表面形成第一定位结构，基座朝向基板的表面形成第二定位结构，第一定位结构与第二定位结构配合而将芯片定位在基座上。此发光芯片组合可使芯片被精准地安装在基座上，从而防止芯片出现位置不良的情况。本发明还提供一种发光芯片组合的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光芯片组合，包括基座及芯片，芯片包括基板、位于基板上的第一半导体层、第二半导体层及位于第一半导体层及第二半导体层之间的发光层，其特征在于：芯片的基板朝向基座的表面形成第一定位结构，基座朝向基板的表面形成第二定位结构，第一定位结构与第二定位结构配合而将芯片定位在基座上。
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