[发明专利]发光芯片组合及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片组合，特别是指一种发光芯片组合及其制造方法。

背景技术

发光二极管作为新兴的光源，已被广泛地应用于各种用途当中。发光二极管通常包括发光芯片、承载芯片的基座及覆盖芯片的封装体。当前，由于高亮度的需求，发光二极管内往往会集成多个芯片。这些芯片密集排列于基座表面，以共同组成较大的发光区域。然而，由于芯片之间排列地较为密集，如若芯片的贴片精度不佳，将容易导致各芯片出现歪斜甚至于重叠的不良现象，影响到整个发光二极管的制造过程。

发明内容

因此，有必要提供一种能避免芯片出现位置不良的发光芯片组合及其制造方法。

一种发光芯片组合，包括发光芯片及支撑芯片的基座，芯片包括基板、形成于基板上的第一半导体层、第二半导体层及位于第一半导体层及第二半导体层之间的发光层，基板朝向基座的表面形成第一定位结构，基座朝向基板的表面形成第二定位结构，第一定位结构与第二定位结构配合而将芯片定位在基座上。

一种制造发光芯片组合的方法，包括步骤：提供芯片及基座，芯片包括暂时基板及依次形成于暂时基板上的第二半导体层、发光层及第一半导体层，基座表面形成定位结构；在第一半导体层上形成基板，基板表面形成定位结构；将暂时基板移除；将基板的定位结构对准基座的定位结构，使芯片安装于基座上。

由于通过芯片的基板上的第一定位结构与基座上的第二定位结构配合定位，因而在贴片过程中芯片不易发生歪斜或者重叠而导致位置不良的现象，从而确保芯片能够正确地安装于基座上，使制造过程中的良品率得到提升。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1示出本发明一实施例的发光芯片组合。

图2为图1的发光芯片组合的分解图。

图3示出制造图1的发光芯片组合的方法的第一个步骤。

图4示出制造图1的发光芯片组合的方法的第二个步骤。

图5示出制造图1的发光芯片组合的方法的第三个步骤。

图6示出制造图1的发光芯片组合的方法的第四个步骤。

图7示出制造图1的发光芯片组合的方法的第五个步骤。

图8示出制造图1的发光芯片组合的方法的第六个步骤。

主要元件符号说明