[发明专利]具有感应装置的载板封装结构及制作方法无效
| 申请号： | 201210558789.3 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103811480A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李伯沧 | 申请（专利权）人： | 标准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有感应装置的载板封装结构及具有感应装置的载板封装结构制作方法，包含提供一具有第一凹槽、第二凹槽的载板，一发光元件、一光感测元件及相应的封装层，此种封装结构能用于光感应装置的制作，可有效的减少光感应装置的制作工序、元件及制作成本，并进一步缩小光感应装置的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 感应 装置 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有感应装置的载板封装结构，包含：一载板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的载板通孔，其中该上表面具有一第一凹槽及一第二凹槽，在该第一凹槽及该第二凹槽周围的该载板形成一隔离围墙，且于该第一凹槽内的该载板通孔中至少配置一条载板内导线，于该第二凹槽内的该载板通孔中配置多条载板内导线；一发光元件，配置于该第一凹槽中；一光感测元件，配置于该第二凹槽中；其中，该发光元件通过至少一条第一外导线与该第一凹槽内的该载板通孔中的该载板内导线电性连接，及该光感测元件通过多条第二外导线与该第二凹槽内的该载板通孔中的所述载板内导线电性连接；一第一透明封胶层，填充于该第一凹槽中，以覆盖该发光元件及该第一外导线；及一第二透明封胶层，填充于该第二凹槽中，以覆盖该光感测元件及所述第二外导线。
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