[发明专利]具有感应装置的载板封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种具有感应装置的载板封装结构，包含：

一载板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的载板通孔，其中该上表面具有一第一凹槽及一第二凹槽，在该第一凹槽及该第二凹槽周围的该载板形成一隔离围墙，且于该第一凹槽内的该载板通孔中至少配置一条载板内导线，于该第二凹槽内的该载板通孔中配置多条载板内导线；

一发光元件，配置于该第一凹槽中；

一光感测元件，配置于该第二凹槽中；

其中，该发光元件通过至少一条第一外导线与该第一凹槽内的该载板通孔中的该载板内导线电性连接，及该光感测元件通过多条第二外导线与该第二凹槽内的该载板通孔中的所述载板内导线电性连接；

一第一透明封胶层，填充于该第一凹槽中，以覆盖该发光元件及该第一外导线；及

一第二透明封胶层，填充于该第二凹槽中，以覆盖该光感测元件及所述第二外导线。

2.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该第一透明封胶层及该第二透明封胶层上方涂有不透明涂料，并分别在该发光元件及该光感测元件的对应位置上留有一照射孔及一接收孔。

3.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该第一及第二透明封胶层为透明环氧树脂。

4.根据权利要求2所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该不透明涂料为黑色环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该发光元件与该载板之间进一步配置有一第一金属平板。

6.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该光感测元件与该载板之间进一步配置有一第二金属平板。

7.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该载板的材质为高分子材料所形成。

8.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，该具有感应装置的载板封装结构厚度为0.1-1.5mm。

9.一种具有感应装置的载板封装结构，包含：

一载板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的载板通孔，其中该上表面具有一第一凹槽及一第二凹槽，在该第一凹槽及该第二凹槽周围的该载板形成一隔离围墙，且于靠近该第一凹槽及该第二凹槽的该隔离围墙的所述载板通孔中配置多条载板内导线；

一发光元件，配置于该第一凹槽中；

一光感测元件，配置于该第二凹槽中；

其中，该发光元件通过至少一条第一外导线与该隔离围墙的该载板通孔中的该载板内导线电性连接，及该光感测元件通过多条第二外导线与该隔离围墙的所述载板通孔中的所述载板内导线电性连接；及

一透明封装层，覆盖住该载板表面，并一并覆盖该第一凹槽、该第二凹槽、该隔离围墙及该两凹槽中的该发光元件、该光感测元件及所述外导线。

10.根据权利要求9所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该透明封装层上方涂有不透明涂料，并分别在该发光元件及该光感测元件的对应位置上留有一照射孔及一接收孔。

11.根据权利要求9所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该透明封装层为透明环氧树脂。

12.根据权利要求10所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该不透明涂料为黑色环氧树脂。

13.根据权利要求9所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该发光元件与该载板之间进一步拥有一第一金属平板。

14.根据权利要求9所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该光感测元件与该载板之间进一步拥有一第二金属平板。

15.根据权利要求9所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该载板的材质为高分子材料所形成。

16.一种具有感应装置的载板封装结构的制作方法，包括：

提供一载板，该载板具有一第一凹槽及一第二凹槽，且该载板内部有多条载板内导线连接到该载板外部的多个导线接脚；

配置一发光元件于该第一凹槽中；

电性连接该发光元件与该载板内导线；

配置一光感测元件于该第二凹槽中；

电性连接该光感测元件与该载板内导线；及

提供至少一透明封盖层，该透明封盖层覆盖住该第一凹槽、该第二凹槽、该发光元件及该光感测元件。