[发明专利]基板处理方法以及基板处理系统有效
| 申请号： | 201210544384.4 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103165411A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 林航之介;松井绘美;中野晴香 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够在防止处理液的利用效率的下降的同时，高效地进行基板的处理的基板处理方法以及基板处理系统。本发明的基板处理方法是在基板处理机构10中使用处理液对基板进行处理的基板处理方法，其具有：前段步骤，其中，生成含有有助于基板处理的活性化的活性种的活性种含有溶液；第1步骤(S21～S23)，其中，将该前段步骤中生成的所述活性种含有溶液和对所述基板进行处理的处理液进行混合从而生成活性种含有处理液；第2步骤(S29)，将该第1步骤中生成的所述活性种含有处理液作为所述处理液供给至所述基板处理机构；所述基板处理机构中，为通过所述活性种含有处理液和所述基板的反应一边生成活性种一边对该基板进行处理的构成。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
一种基板处理方法，其是在基板处理机构中使用处理液对基板进行处理的基板处理方法，该基板处理方法具有：前段步骤，其中，生成含有有助于基板处理的活性化的活性种的活性种含有溶液；第1步骤，其中，将该前段步骤中生成的所述活性种含有溶液和对所述基板进行处理的处理液进行混合从而生成活性种含有处理液；和第2步骤，其中，将该第1步骤中生成的所述活性种含有处理液作为所述处理液供给至所述基板处理机构；在所述基板处理机构中，通过所述活性种含有处理液和所述基板的反应一边生成活性种一边对该基板进行处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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