[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201210538852.7 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103165565A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 堀田健介 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件，该半导体器件能够在不增加导线的数量以及不改变基板的情况下改变被分配给焊球的半导体芯片的电极焊盘。半导体器件包括具有第一和第二电极焊盘的半导体芯片，以及半导体芯片安装于其上的封装基板。封装基板包括具有比第一和第二导线的宽度大的宽度的第一针脚、具有比第一和第二导线的宽度大的宽度的第二针脚、能够与外部耦接的焊球、将第一针脚与焊球耦接的第一导线以及将第一针脚与第二针脚耦接的第二导线。第一接合导线将第一针脚与第一电极焊盘耦接，或者将第二针脚与第二电极焊盘耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：具有第一和第二电极焊盘的半导体芯片；以及所述半导体芯片安装于其上的封装基板，其中所述封装基板包括：第一和第二电极；能够与外部耦接的第一外部电极；用于将所述第一电极与所述第一外部电极耦接的第一导线；以及用于将所述第一电极与所述第二电极耦接的第二导线，并且其中所述封装基板还包括用于将所述第一电极与所述第一电极焊盘耦接的或者将所述第二电极与所述第二电极焊盘耦接的第一接合导线。
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