[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

具有第一和第二电极焊盘的半导体芯片；以及

所述半导体芯片安装于其上的封装基板，

其中所述封装基板包括：

第一和第二电极；

能够与外部耦接的第一外部电极；

用于将所述第一电极与所述第一外部电极耦接的第一导线；以及

用于将所述第一电极与所述第二电极耦接的第二导线，并且

其中所述封装基板还包括用于将所述第一电极与所述第一电极焊盘耦接的或者将所述第二电极与所述第二电极焊盘耦接的第一接合导线。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述第一和第二电极被布置为分别面对着所述第一和第二电极焊盘。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述第一和第二电极被布置为分别平行于所述第一和第二电极焊盘。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述封装基板包括：

第三和第四电极；

能够与外部耦接的第二外部电极；

用于将所述第三电极与所述第二外部电极耦接的第三导线；以及

用于将所述第三电极与所述第四电极耦接的第四导线，并且

其中所述封装基板还包括用于将所述第三和第四电极之一与所述第一电极焊盘耦接的或者将所述第三和第四电极中的另一个与所述第二电极焊盘耦接的第二接合导线。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，

其中所述第一和第二接合导线与所述第一和第二电极焊盘中的相应的不同电极焊盘耦接。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，

其中所述第一到第四电极被布置于所述第一和第二接合导线彼此不相交的位置。

7.根据权利要求4所述的半导体器件，

其中所述第三和第四电极之一被布置为面对着所述第一电极焊盘，且所述第三和第四电极中的另一个被布置为面对着所述第二电极焊盘。

8.根据权利要求4所述的半导体器件，

其中所述第三和第四电极被布置为平行于所述第一和第二电极焊盘。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述半导体芯片还包括第三电极焊盘，

其中所述封装基板还包括：

第五电极；以及

用于将所述第二电极与所述第五电极耦接的第五导线，并且

其中所述第一电极和所述第一电极焊盘、所述第二电极和所述第二电极焊盘或者所述第五电极和所述第三电极焊盘通过所述第一接合导线彼此耦接。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，

其中所述第一、第二和第五电极被布置为分别面对着所述第一到第三电极焊盘。

11.根据权利要求9所述的半导体器件，

其中所述第一、第二和第五电极被布置为分别平行于所述第一到第三电极焊盘。

12.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述半导体芯片除了所述第一和第二电极焊盘外还包括布置于所述半导体芯片内部的第四和第五电极焊盘，

其中所述封装基板包括：

第六和第七电极；

能够与外部耦接的第三外部电极；

用于将所述第六电极与所述第三外部电极耦接的第六导线；以及

用于将所述第六电极与所述第七电极耦接的第七导线，并且

其中所述封装基板还包括用于将所述第六电极与所述第四电极焊盘耦接的或者将所述第七电极与所述第五电极焊盘耦接的第三接合导线。

13.一种半导体器件，包括：

具有第一和第二电极焊盘的半导体芯片；以及

所述半导体芯片安装于其上的封装基板，

其中所述封装基板包括：

具有与在所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘之间的布局间隔对应的长度的第一电极；

能够与外部耦接的第一外部电极；以及

用于将所述第一电极与所述第一外部电极耦接的第一导线，

其中所述封装基板还包括用于将所述第一电极与所述第一电极焊盘耦接的或者将所述第一电极与所述第二电极焊盘耦接的第一接合导线。