[发明专利]金属电路板图形电镀铜锡的方法

摘要

本发明公布了金属电路板图形电镀铜锡的方法，包括以下步骤：工件预处理、微蚀、第一次清洗、镀铜、第二次清洗、镀锡、第三次清洗。本发明在镀铜完成后，对工件进行清洗，然后立即进行镀锡作业，由于镀锡作业使得焊锡的平面更加光滑，提高了产品的均一性，而且可以批量处理；采用了镀锡工艺，改变了传统的工序观念，克服了PCB板不能镀锡的技术偏见，提高了产品的性能和生产效率；采用CS-4-A或者CS-4-B系列的除油剂作为除油过程中的邮寄成分，能够加快油脂分解的速度，进一步提高效率；在镀铜液中加入铜光剂，可以使得产品的铜表面光滑、完整，平整度高，有利于提高产品的质量。

主权项

金属电路板图形电镀铜锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：（A）工件预处理：将工件放置在台板上，然后除油，并且进行两次水洗；（B）微蚀：利用微蚀液对工件表面进行轻微腐蚀；（C）第一次清洗：将微蚀液清洗干净；（D）镀铜：在镀铜缸内将工件进行镀铜作业；（E）第二次清洗：将镀铜液清洗干净；（F）镀锡：在镀锡缸内将工件进行镀锡作业；（G）第三次清洗：将镀锡液清洗干净。