[发明专利]金属电路板图形电镀铜锡的方法

权利要求书

1.金属电路板图形电镀铜锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（A）工件预处理：将工件放置在台板上，然后除油，并且进行两次水洗；

（B）微蚀：利用微蚀液对工件表面进行轻微腐蚀；

（C）第一次清洗：将微蚀液清洗干净；

（D）镀铜：在镀铜缸内将工件进行镀铜作业；

（E）第二次清洗：将镀铜液清洗干净；

（F）镀锡：在镀锡缸内将工件进行镀锡作业；

（G）第三次清洗：将镀锡液清洗干净。

2.根据权利要求1所述的金属电路板图形电镀铜锡的方法，其特征在于，所述步骤（A）中，除油过程是将工件放置在除油液中浸泡3～8min，其中每升除油液含有90～110ml浓硫酸、45～55ml除油剂。

3.根据权利要求1所述的金属电路板图形电镀铜锡的方法，其特征在于：所述步骤（B）中，微蚀过程是将工件放置在微蚀液中浸泡1～2min，其中每升微蚀液含有40～60过硫酸钠、30～50ml浓硫酸，CU²⁺的含量小于15g/L。

4.根据权利要求1所述的金属电路板图形电镀铜锡的方法，其特征在于：所述步骤（C）中，首先将工件进行两次水洗，然后放置在酸液中进行一次酸洗3～8min，其中酸液为含有体积百分数为6～8%的硫酸。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的金属电路板图形电镀铜锡的方法，其特征在于：所述步骤（D）中，镀铜过程是将工件放置在镀铜缸中利用镀铜液进行，保持温度22～28℃，35～55min，其中每升镀铜液中CuSO₄·5H₂O的含量为60～100g，浓硫酸的含量为90～110ml，铜光剂的含量为5～7ml。

6.根据权利要求5所述的金属电路板图形电镀铜锡的方法，其特征在于：所述步骤（F）中，镀锡过程是将工件放置在镀锡缸中利用镀锡液进行，保持温度18～26℃，15～18min，其中每升镀锡液中SnSO₄的含量为25～40g，浓硫酸的含量为110～140ml。