[发明专利]金属电路板图形电镀铜锡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB电路板的印制方法，具体是指金属电路板图形电镀铜锡的方法。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板（Single-SidedBoards），在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；双面板(Double-SidedBoards），这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via），导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单面板更复杂的电路上；多层板(Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板，板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板，大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了，因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。目前的电路板基本上都只有镀铜工序，其上的锡材料是焊接上去的，此方法的特点是整体的效率低下，产品的一致性差，合格率低。

发明内容

本发明的目的在于提供金属电路板图形电镀铜锡的方法，解决目前的电路板印制过程中，锡材焊接带来的生产效率低下、产品均一性差的问题，达到提高产品质量和生产速度的目的。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

金属电路板图形电镀铜锡的方法，包括以下步骤：

（A）工件预处理：将工件放置在台板上，然后除油，并且进行两次水洗；

（B）微蚀：利用微蚀液对工件表面进行轻微腐蚀；

（C）第一次清洗：将微蚀液清洗干净；

（D）镀铜：在镀铜缸内将工件进行镀铜作业；

（E）第二次清洗：将镀铜液清洗干净；

（F）镀锡：在镀锡缸内将工件进行镀锡作业；

（G）第三次清洗：将镀锡液清洗干净。

本发明的方法中，利用电镀工艺，在镀铜完成后，对工件进行清洗，然后立即进行镀锡作业，由于镀锡作业使得焊锡的平面更加光滑，提高了产品的均一性，而且可以批量处理，相对于传统的手工焊接工艺，大大提高了其生产效率；由于采用了镀锡工艺，改变了传统的工序观念，克服了PCB板不能镀锡的技术偏见，提高了产品的性能和生产效率。

具体地讲，所述步骤（A）中，除油过程是将工件放置在除油液中浸泡3～8min，其中每升除油液含有90～110ml浓硫酸、45～55ml除油剂。采用CS-4-A或者CS-4-B系列的除油剂，能够加快油脂分解的速度。

具体地讲，所述步骤（B）中，微蚀过程是将工件放置在微蚀液中浸泡1～2min，其中每升微蚀液含有40～60过硫酸钠、30～50ml浓硫酸，CU²⁺的含量小于15g/L。

具体地讲，所述步骤（C）中，首先将工件进行两次水洗，然后放置在酸液中进行一次酸洗3～8min，其中酸液为含有体积百分数为6～8%的硫酸。

具体地讲，所述步骤（D）中，镀铜过程是将工件放置在镀铜缸中利用镀铜液进行，保持温度22～28℃，35～55min，其中每升镀铜液中CuSO₄·5H₂O的含量为60～100g，浓硫酸的含量为90～110ml，铜光剂的含量为5～7ml。通过在镀铜液中加入铜光剂，可以使得产品的铜表面光滑、完整，平整度高，有利于提高产品的质量。