[发明专利]一种电路板及电路板的余胶处理方法有效
| 申请号： | 201210524240.2 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103857187A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 冷科;王浩 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电路板的制作，提供了一种电路板的余胶处理方法，旨在解决现有技术中存在的采用铲平刷板无法去除余胶并保证电路板外观的问题。所述电路板的余胶处理方法包括以下步骤：准备混压电路板的子板；准备混压电路板的母板；准备混压电路板的芯板；以及外层处理为依次进行层压工艺处理、单面微蚀减铜工艺处理、铲平刷板工艺处理、钻孔工艺处理、电镀工艺处理以及外层图形转移工艺处理。本发明还提供了一种采用上述电路板的余胶处理方法形成的电路板。该方法通过铲平刷板统一批量去除余胶以保证电路板之铜厚达到要求值，而且保证电路板外观完好并获得良好的可靠性，即可以避免手动除胶产生的缺陷，又可以实现除胶的批量加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的余胶处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：准备混压电路板的子板；准备混压电路板的母板；准备混压电路板的芯板；以及外层处理，所述外层处理为依次进行层压工艺处理、单面微蚀减铜工艺处理、铲平刷板工艺处理、钻孔工艺处理、电镀工艺处理以及外层图形转移工艺处理。
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