[发明专利]一种电路板及电路板的余胶处理方法有效
| 申请号： | 201210524240.2 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103857187A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 冷科;王浩 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的余胶处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
准备混压电路板的子板；
准备混压电路板的母板；
准备混压电路板的芯板；以及
外层处理，所述外层处理为依次进行层压工艺处理、单面微蚀减铜工艺处理、铲平刷板工艺处理、钻孔工艺处理、电镀工艺处理以及外层图形转移工艺处理。
2.如权利要求1所述的电路板的余胶处理方法，其特征在于，所述子板选择覆铜板，所述覆铜板的铜箔厚度大于要求值。
3.如权利要求1所述的电路板的余胶处理方法，其特征在于，所述母板选择普通FR4覆铜板，所述普通FR4覆铜板的铜箔厚度大于要求值。
4.如权利要求1所述的电路板的余胶处理方法，其特征在于，所述芯板选择普通FR4覆铜板，所述普通FR4覆铜板的铜箔厚度与要求值相等。
5.如权利要求1至4任意一项所述的电路板的余胶处理方法，其特征在于，所述层压工艺处理是将所述子板嵌入至所述母板中。
6.如权利要求5所述的电路板的余胶处理方法，其特征在于，所述单面微蚀减铜工艺处理方法，是对经所述层压工艺处理后积存有余胶的电路板进行微蚀处理以减铜，让积存的所述余胶显露出来。
7.如权利要求6所述的电路板的余胶处理方法，其特征在于，所述铲平刷板工艺处理方法是对积存于所述子板与所述母板之间的余胶进行统一清除。
8.一种采用权利要求1至7中任意一项所述的电路板的余胶处理方法形成的电路板。
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