[发明专利]一种电路板及电路板的余胶处理方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板领域，尤其涉及一种电路板及电路板的余胶处理方法，该电路板为局部混压电路板。

背景技术

局部混压电路板已广泛应用于各种电路板的加工领域，例如，局部采用高频或者高速材料以同时实现高频信号的功能和节约材料成本，局部嵌入高层子板以节省整体电路板的层次。然而，这些电路板的加工工艺均存在一个问题，即压合后子板与母板之间留有一定的余胶需要被去除。由于子板和母板之间通常会存在高度差，这导致余胶往往积存于相对较矮的地方，而且具有高度差的地方余胶积存更多，采用常规的铲平刷板无法去除这些余胶，过度铲刷会导致电路板之面板上的铜箔厚度度不够，而且手工去除余胶难以保证电路板外观且浪费成本和时间。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电路板的余胶处理方法，特别是针对局部混压电路板，旨在解决现有技术中存在的采用铲平刷板无法去除余胶并保证电路板外观和可靠性问题。

本发明实施例是这样实现的，一种电路板的余胶处理方法，该方法包括以下步骤：准备混压电路板的子板；准备混压电路板的母板；准备混压电路板的芯板；以及，外层处理为依次进行层压工艺处理、单面微蚀减铜工艺处理、铲平刷板工艺处理、钻孔工艺处理、电镀工艺处理以及外层图形转移工艺处理。

优选地，所述子板选择覆铜板，所述覆铜板的铜箔厚度大于要求值。

优选地，所述母板选择普通FR4覆铜板，所述普通FR4覆铜板的铜箔厚度大于要求值。

优选地，所述芯板选择普通FR4覆铜板，所述普通FR4覆铜板的铜箔厚度与要求值相等。

优选地，其特征在于，所述层压工艺处理是将所述子板嵌入至所述母板中，以将所述子板固定于所述母板中。

优选地，所述单面微蚀减铜工艺处理方法，是对经所述层压工艺处理后积存有余胶的电路板进行微蚀处理以减铜，让积存的所述余胶显露出来。

优选地，所述铲平刷板工艺处理方法是对积存于所述子板与所述母板之间的余胶进行统一清除。

本发明还提供了一种电路板，该电路板是采用上述电路板的余胶处理方法形成的。

本发明提供的电路板经层压工艺处理后，采用单面微蚀减铜工艺处理方法，以对所述经层压后的电路板进行微蚀处理并减铜，让积存于所述子板和所述母板之间的余胶显露出来。这样，不论所述余胶积存于子母板之间的任何地方，均可利用铲平刷板工艺处理进行统一清除。

本发明提供的余胶处理方法在准备子板的过程中选择特殊材料覆铜板且该覆铜板的铜箔厚度大于要求值，以及准备所述母板的过程中选择普通FR4覆铜板且该覆铜板的铜箔厚度也大于要求值，采用本发明所述方法去除余胶简便快捷，并能统一批量去除所述余胶，而且能够使电路板的铜箔厚度达到要求值、保证电路板的外观完好并获得良好的可靠性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板的余胶处理方法步骤流程图。

图2是本发明实施例提供的步骤11的流程示意图。

图3是本发明实施例提供的步骤12的流程示意图。

图4是本发明实施例提供的步骤13的流程示意图。

图5是本发明实施例提供的经层压工艺处理后电路板的示意图。

图6是本发明实施例提供的经单面微蚀减铜工艺处理后电路板的示意图。

图7是本发明实施例提供的步骤14中的铲平刷板、钻孔、电镀以及外层图形转移工艺处理的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照图1，本发明实施例提供的电路板的余胶处理方法，包括以下步骤：

准备混压电路板的子板；

准备混压电路板的母板；

准备混压电路板的芯板；

外层处理为依次进行层压工艺处理、单面微蚀减铜工艺处理、铲平刷板工艺处理、钻孔工艺处理、电镀工艺处理以及外层图形转移工艺处理。

在本实施方式中，所述电路板为局部混压电路板。

请参照图2，在本发明的一个具体实施例中，准备混压电路板的子板10的步骤为依次进行下料工艺处理（如图2（a）所示）、内层图形转移工艺处理（如图2（b）所示）、外层铣槽和棕化工艺处理（如图2（c）所示）。

在本实施方式中，所述子板10为多层板。