[发明专利]用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构，包括第一导体；以及第二导体，其被构造为支撑所述第一导体，其中，所述第一导体和所述第二导体相互耦接，所述第一导体和所述第二导体相互接触的接触面中至少有一个接触面上喷涂有涂覆层，所述涂覆层用于电流绝缘所述第一导体和所述第二导体。该结构以具有电流绝缘性质的涂覆层代替传统的薄膜，其电流绝缘能力能够得到进一步的保障，因为涂覆层不会发生偏移等诸多情况；此外，由于传统的镀层技术的成熟，使得对涂覆层厚度以及位置的控制均较为精确，从而能够确保该耦合结构具有良好的射频特性。

主权项

一种用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构，包括：第一导体；以及第二导体，其被构造为支撑所述第一导体，其中，所述第一导体和所述第二导体相互耦接，所述第一导体和所述第二导体相互接触的接触面中至少有一个接触面上喷涂有涂覆层，所述涂覆层用于电流绝缘所述第一导体和所述第二导体，其特征在于，所述耦合结构还包括连接件，其中，在所述第一导体和所述第二导体接触的部分上分别具有第一孔口和与所述第一孔口相对应的第二孔口，所述连接件穿过所述第一孔口和所述第二孔口，以耦接所述第一导体和所述第二导体；其中所述连接件由复合材料制成，并被布置以辅助所述涂覆层对所述第一导体和所述第二导体进行所述电流绝缘。