[发明专利]用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波系统，更具体地，涉及用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构及其制造方法。

背景技术

如今，在诸如基站的通信设备的天线的设计中，通常需要设计较大的具有良好的射频特性的接触面，这就对组成用于微波系统的耦合结构的导体及其组装方式提出了相应的射频要求。

现有技术中，一种做法便是将这种用于微波系统的耦合结构的导体直接设计为金属导体并利用金属连接件(例如金属铆钉)来将两个导体相互连接。但是，在该种设计中，由于金属连接件不易拆卸，一旦拆卸就损坏了，这给该耦合结构的维修带来了问题；另一方面，由于金属表面的粗糙程度、渗入期间的杂物以及不均匀的压力分布均会影响该耦合结构的射频性能，进而直接导致该耦合结构的被动互调(Passive Inter Modulation，PIM)特性显著上升。

而另一种做法试图通过在两个构成该耦合结构的导体之间添加一层薄膜来消除之前存在的问题，但是由于薄膜的位置难以固定，可能发生偏移，从而影响其电流绝缘性能；此外，导体表面的毛刺等不平坦部分也可能导致该薄膜破裂，从而形成坏的接触点，导致被动互调的产生；再者，该种耦合结构的制造由于需要组装该薄膜，而该工序费时费力，造成了制造该耦合结构的生产率较为低下的结果。

综上所述，传统的用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构及其制造方法较为耗时，制造效率低下，而且成本较高，此外，由传统的制造方法制造出来的产品的射频特性也较差，不能满足一些要求较高的应用场景的需求。

发明内容

根据上述对背景技术以及存在的技术问题的理解，如果能够提供一种制造方便，成本低廉而且射频特性良好的用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构及其制造方法，将是非常有益的。

根据本发明的第一方面，提出了一种用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构，包括：第一导体；以及第二导体，其被构造为支撑所述第一导体，其中，所述第一导体和所述第二导体相互耦接，所述第一导体和所述第二导体相互接触的接触面中至少有一个接触面上喷涂有涂覆层，所述涂覆层用于电流绝缘所述第一导体和所述第二导体。所述耦合结构以具有电流绝缘性质的涂覆层代替传统的薄膜，其电流绝缘能力能够得到进一步的保障，因为涂覆层不会发生偏移等诸多情况；此外，由于传统的镀层技术的成熟，使得对涂覆层厚度以及位置的控制均较为精确，从而能够确保该耦合结构具有良好的射频特性。

其中，所述涂覆层的厚度在20um-200um之间，而其材料能够是环氧树脂、环氧聚酯混合物、异氰尿酸三缩水甘油酯(TGIC)-聚酯、丙烯酸氨基甲酸酯等热固化树脂材料。优选地，所述涂覆层的材料为环氧树脂。

在一个实施例中，所述第一导体表面全部喷涂有所述涂覆层。这样便于生产中的喷涂工序的进行，因为不用控制具体喷涂的面，而是将所述第一导体的全部表面均喷涂有所述涂覆层。

在一个实施例中，所述耦合结构还包括连接件，其中，在所述第一导体和所述第二导体接触的部分上分别具有第一孔口和与所述第一孔口相对应的第二孔口，所述连接件穿过所述第一孔口和所述第二孔口，以耦接所述第一导体和所述第二导体。以这样的方式能够确保所述耦合结构的连接。

在一个实施例中，所述连接件由复合材料制成。如此，便能辅助所述涂覆层在所述第一导体和所述第二导体之间形成电流绝缘；此外，由于该由复合材料制成的连接件的拆卸不会对该连接件本身造成任何损坏，从而能够无损地拆卸所述耦合结构，并能在需要维修时拆卸所述耦合结构，待修复所产生的问题后再次组装起来。

本发明的第二方面提出了一种应用于基站的天线，其特征在于，所述天线包含根据本发明的第一方面所述的用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构。所述天线具有本发明的第一方面所述的耦合结构的所有优点。

本发明的第三方面提出了一种用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构的制造方法，包括：

a.在用于形成用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构的第一导体和支撑所述第一导体的第二导体的接触面中的至少一个接触面上喷涂涂覆层，其中，所述涂覆层用于电流绝缘所述第一导体和所述第二导体；以及

b.将所述第一导体和所述第二导体相互耦接。

利用该方法制成的用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构射频特性良好，而且制作过程简单，成本也相对低廉。

在一个实施例中，在所述步骤a中将所述第一导体表面全部喷涂有所述涂覆层。

在一个实施例中，在所述步骤b中还包括：