[发明专利]用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构及其制造方法

权利要求书

1.一种用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构，包括：

第一导体；以及

第二导体，其被构造为支撑所述第一导体，其中，所述第一导体和所述第二导体相互耦接，所述第一导体和所述第二导体相互接触的接触面中至少有一个接触面上喷涂有涂覆层，所述涂覆层用于电流绝缘所述第一导体和所述第二导体，其特征在于，所述耦合结构还包括连接件，其中，在所述第一导体和所述第二导体接触的部分上分别具有第一孔口和与所述第一孔口相对应的第二孔口，所述连接件穿过所述第一孔口和所述第二孔口，以耦接所述第一导体和所述第二导体；

其中所述连接件由复合材料制成，并被布置以辅助所述涂覆层对所述第一导体和所述第二导体进行所述电流绝缘。

2.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述第一导体表面全部喷涂有所述涂覆层。

3.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述涂覆层的材料为环氧树脂。

4.一种应用于基站的天线，其特征在于，所述天线包含根据权利要求1至3中任一项所述的用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构。

5.一种用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构的制造方法，包括：

a.在用于形成用于微波系统的表面喷涂导体的耦合结构的第一导体和支撑所述第一导体的第二导体的接触面中的至少一个接触面上喷涂涂覆层，其中，所述涂覆层用于电流绝缘所述第一导体和所述第二导体；以及

b.将所述第一导体和所述第二导体相互耦接，其特征在于，在所述步骤b中还包括：

在所述第一导体和所述第二导体上分别开有至少一个第一孔口和与所述至少一个第一孔口相对应的至少一个第二孔口，至少一个连接件穿过所述第一孔口和所述至少一个第二孔口耦接所述第一导体和所述第二导体；

其中所述连接件由复合材料制成，并被布置以辅助所述涂覆层对所述第一导体和所述第二导体进行所述电流绝缘。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a中将所述第一导体表面全部喷涂有所述涂覆层。