[发明专利]基于阳极键合的温度压力复合传感器

摘要

本发明提供一种基于阳极键合的温度压力复合传感器，包括电器接口、信号调理电路、传感器底座壳体、转接板、玻璃环、传感器芯座壳体、第一/第二密封件、隔片、硅压阻敏感元件、锁紧环、金丝、第一/第二信号线、密封绝缘组件及温度传感器；其中，密封绝缘组件固定安装在传感器芯座壳体内，用于密封温度传感器，同时将温度传感器的信号传输到信号调理电路；温度传感器连接在密封绝缘组件的下端，第二信号线一端连接在密封绝缘组件的上端，另一端连接在信号调理电路上，再通过电器接口连接到汽车的控制部分。本发明能够改善温度传感器与传感器芯座壳体之间的密封性能，避免了涂覆密封胶带来的各种缺陷，适合于批量化生产。

主权项

一种基于阳极键合的温度压力复合传感器，包括电器接口(1)、信号调理电路(2)、传感器底座壳体(3)、转接板(4)、玻璃环(5)、传感器芯座壳体(6)、第一密封件(7)、隔片(8)、硅压阻敏感元件(9)、锁紧环(10)、第二密封件(11)、金丝(20)、第一信号线(21)、第二信号线(22)、密封绝缘组件(30)以及温度传感器(31)；其中所述硅压阻敏感元件(9)和所述玻璃环(5)通过硅玻键合工艺形成硅压阻敏感芯体；所述硅压阻敏感芯体、所述第一密封件(7)所述隔片(8)和所述锁紧环(10)安装于所述传感器芯座壳体(6)内，所述玻璃环(5)与所述传感器芯座壳体(6)之间通过所述第一密封件(7)密封；所述密封绝缘组件(30)固定安装在所述传感器芯座壳体(6)内，用于密封所述温度传感器(31)，同时将所述温度传感器(31)的信号传输到所述信号调理电路(2)；所述温度传感器(31)连接在所述密封绝缘组件(30)的下端，所述第二信号线(22)一端连接在所述密封绝缘组件(30)的上端，另一端连接在所述信号调理电路(2)上，再通过所述电器接口(1)连接到汽车的控制部分；所述传感器芯座壳体(6)、所述信号调理电路(2)和所述电器接口(1)安装于所述传感器底座壳体(3)内，所述第二密封件(11)位于所述传感器底座壳体(3)与所述传感器芯座壳体(6)之间；所述金丝(20)的一端与所述硅压阻敏感元件(9)绑定连接，另一端与所述转接板(4)相连接；以及所述信号调理电路(2)的一端通过所述第一信号线(21)与所述转接板(4)相连接，另一端通过所述电器接口(1)连接到汽车的控制部分。