[发明专利]基于阳极键合的温度压力复合传感器

说明书

技术领域

本发明涉及压力传感器技术领域，具体来说，本发明涉及一种基于阳极键合的温度压力复合传感器。

背景技术

图1为现有技术中的一种温度压力复合传感器的剖面结构示意图。如图1所示，该温度压力复合传感器可以包括电器接口1、信号调理电路2、传感器底座壳体3、转接板4、玻璃环5、传感器芯座壳体6、第一密封件7、隔片8、硅压阻敏感元件9、锁紧环10、第二密封件11、金丝20、信号线21以及温度传感器31等元件。上述现有的温度压力复合传感器一般在温度传感器31和传感器芯座壳体6之间通过密封胶的方式密封，此密封方式有以下几点缺陷：

1.由于采用胶的密封方式，并且要求涂胶要非常均匀而且要非常少，导致产品加工过程的一致性不易保证，不适合批量生产；

2.如果采用胶的密封方式，由于温度传感器31的引线、传感器芯座壳体6和密封胶的热胀冷缩系数不同，导致产品的高低温等性能不能很好的满足。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种基于阳极键合的温度压力复合传感器，能够改善温度传感器与传感器芯座壳体之间的密封性能，避免了涂覆密封胶带来的上述缺陷，适合于批量生产。

为解决上述技术问题，本发明提供一种基于阳极键合的温度压力复合传感器，包括电器接口、信号调理电路、传感器底座壳体、转接板、玻璃环、传感器芯座壳体、第一密封件、隔片、硅压阻敏感元件、锁紧环、第二密封件、金丝、第一信号线、第二信号线、密封绝缘组件以及温度传感器；其中

所述硅压阻敏感元件和所述玻璃环通过硅玻键合工艺形成硅压阻敏感芯体；

所述硅压阻敏感芯体、所述第一密封件所述隔片和所述锁紧环安装于所述传感器芯座壳体内，所述玻璃环与所述传感器芯座壳体之间通过所述第一密封件密封；

所述密封绝缘组件固定安装在所述传感器芯座壳体内，用于密封所述温度传感器，同时将所述温度传感器的信号传输到所述信号调理电路；

所述温度传感器连接在所述密封绝缘组件的下端，所述第二信号线一端连接在所述密封绝缘组件的上端，另一端连接在所述信号调理电路上，再通过所述电器接口连接到汽车的控制部分；

所述传感器芯座壳体、所述信号调理电路和所述电器接口安装于所述传感器底座壳体内，所述第二密封件位于所述传感器底座壳体与所述传感器芯座壳体之间；

所述金丝的一端与所述硅压阻敏感元件绑定连接，另一端与所述转接板相连接；以及

所述信号调理电路的一端通过所述第一信号线与所述转接板相连接，另一端通过所述电器接口连接到汽车的控制部分。

可选地，所述密封绝缘组件的数量为2套。

可选地，所述硅压阻敏感元件设置于和所述传感器底座壳体同心的位置，或者设置于和所述传感器底座壳体偏心的位置。

可选地，所述密封绝缘组件包括：

信号传输杆，贯穿于所述传感器芯座壳体，一端与所述温度传感器相连接，另一端与所述第二信号线相连接；

密封绝缘套件，套设在所述信号传输杆中部外侧并与所述传感器芯座壳体紧密贴合。

可选地，所述密封绝缘套件通过焊接的方式与所述传感器芯座壳体固定连接，所述信号传输杆也通过焊接的方式分别与所述温度传感器和所述第二信号线相连接。

可选地，所述密封绝缘组件包括：

密封板；

密封圈，位于所述密封板的下方；

密封隔片，位于所述密封圈的下方；以及

温度锁紧环，位于所述密封隔片的下方。

可选地，所述密封绝缘组件包括：

信号传输杆，贯穿于所述传感器芯座壳体，一端与所述温度传感器相连接，另一端与所述第二信号线相连接；

烧结材料，包覆在所述信号传输杆中部外侧并与所述传感器芯座壳体紧密贴合，所述烧结材料与所述传感器芯座壳体的上表面之间留有环状隔离空间；以及

绝缘胶体，灌注于所述环状隔离空间内，与所述传感器芯座壳体的上表面齐平。

可选地，所述烧结材料为玻璃或者陶瓷。

可选地，所述密封绝缘组件包括：

导杆，贯穿于所述传感器芯座壳体，一端与所述温度传感器相连接，另一端与所述第二信号线相连接；

上密封及绝缘体，从所述传感器芯座壳体的上表面套设于所述导杆的端部外侧；

密封环，位于所述上密封及绝缘体的下方；以及

下密封及绝缘体，从所述传感器芯座壳体的下表面套设于所述导杆的端部外侧。