[发明专利]基于阳极键合的温度压力复合传感器

权利要求书

1.一种基于阳极键合的温度压力复合传感器，包括电器接口(1)、信号调理电路(2)、传感器底座壳体(3)、转接板(4)、玻璃环(5)、传感器芯座壳体(6)、第一密封件(7)、隔片(8)、硅压阻敏感元件(9)、锁紧环(10)、第二密封件(11)、金丝(20)、第一信号线(21)、第二信号线(22)、密封绝缘组件(30)以及温度传感器(31)；其中

所述硅压阻敏感元件(9)和所述玻璃环(5)通过硅玻键合工艺形成硅压阻敏感芯体；

所述硅压阻敏感芯体、所述第一密封件(7)所述隔片(8)和所述锁紧环(10)安装于所述传感器芯座壳体(6)内，所述玻璃环(5)与所述传感器芯座壳体(6)之间通过所述第一密封件(7)密封；

所述密封绝缘组件(30)固定安装在所述传感器芯座壳体(6)内，用于密封所述温度传感器(31)，同时将所述温度传感器(31)的信号传输到所述信号调理电路(2)；

所述温度传感器(31)连接在所述密封绝缘组件(30)的下端，所述第二信号线(22)一端连接在所述密封绝缘组件(30)的上端，另一端连接在所述信号调理电路(2)上，再通过所述电器接口(1)连接到汽车的控制部分；

所述传感器芯座壳体(6)、所述信号调理电路(2)和所述电器接口(1)安装于所述传感器底座壳体(3)内，所述第二密封件(11)位于所述传感器底座壳体(3)与所述传感器芯座壳体(6)之间；

所述金丝(20)的一端与所述硅压阻敏感元件(9)绑定连接，另一端与所述转接板(4)相连接；以及

所述信号调理电路(2)的一端通过所述第一信号线(21)与所述转接板(4)相连接，另一端通过所述电器接口(1)连接到汽车的控制部分。

2.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述密封绝缘组件(30)的数量为2套。

3.根据权利要求1所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述硅压阻敏感元件(9)设置于和所述传感器底座壳体(3)同心的位置，或者设置于和所述传感器底座壳体(3)偏心的位置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述密封绝缘组件(30)包括：

信号传输杆(32)，贯穿于所述传感器芯座壳体(6)，一端与所述温度传感器(31)相连接，另一端与所述第二信号线(22)相连接；

密封绝缘套件(33)，套设在所述信号传输杆(32)中部外侧并与所述传感器芯座壳体(6)紧密贴合。

5.根据权利要求4所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述密封绝缘套件(33)通过焊接的方式与所述传感器芯座壳体(6)固定连接，所述信号传输杆(32)也通过焊接的方式分别与所述温度传感器(31)和所述第二信号线(22)相连接。

6.根据权利要求1或2所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述密封绝缘组件(30)包括：

密封板(40)；

密封圈(41)，位于所述密封板(40)的下方；

密封隔片(42)，位于所述密封圈(41)的下方；以及

温度锁紧环(43)，位于所述密封隔片(42)的下方。

7.根据权利要求1或2所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述密封绝缘组件(30)包括：

信号传输杆(51)，贯穿于所述传感器芯座壳体(6)，一端与所述温度传感器(31)相连接，另一端与所述第二信号线(22)相连接；

烧结材料(52)，包覆在所述信号传输杆(51)中部外侧并与所述传感器芯座壳体(6)紧密贴合，所述烧结材料(52)与所述传感器芯座壳体(6)的上表面之间留有环状隔离空间；以及

绝缘胶体(50)，灌注于所述环状隔离空间内，与所述传感器芯座壳体(6)的上表面齐平。

8.根据权利要求7所述的温度压力复合传感器，其特征在于，所述烧结材料(52)为玻璃或者陶瓷。