[发明专利]扩展装置及部件的制造方法有效
| 申请号： | 201210509906.7 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103165404A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 水上美由树;山田尚弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张，从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。扩展装置(1)中，将粘接带(2)的包括粘贴有晶片(4)的部分在内的中央的第一部分载置在加热台(5)的上表面上，以包围加热台(5)的外周缘的方式配置非加热环(12)，在非加热环(12)的上表面载置隔热件(11)，粘接带(2)的第一部分外侧的第二部分位于上述隔热件(11)上，比第二部分靠外侧的第三部分由保持装置(14)保持，通过驱动装置(M)能够将保持装置(14)相对于加热台(5)及非加热环(12)沿上下方向驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 扩展 装置 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种扩展装置，其具备：加热台，其在上表面载置粘接带的包括粘贴有晶片的部分在内的中央的第一部分；非加热环，其以包围所述加热台的外周缘的方式配置；隔热件，其层叠在所述非加热环的上表面上，所述隔热件上直接或间接地载置所述第一部分的外侧的第二部分；保持装置，其对所述粘接带的比所述第二部分靠外侧的第三部分进行保持；驱动装置，其将所述加热台及非加热环相对于所述保持装置相对地沿上下方向驱动而使所述粘接带扩张。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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