[发明专利]扩展装置及部件的制造方法有效
| 申请号： | 201210509906.7 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103165404A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 水上美由树;山田尚弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩展 装置 部件 制造 方法 | ||
1.一种扩展装置，其具备：
加热台，其在上表面载置粘接带的包括粘贴有晶片的部分在内的中央的第一部分；
非加热环，其以包围所述加热台的外周缘的方式配置；
隔热件，其层叠在所述非加热环的上表面上，所述隔热件上直接或间接地载置所述第一部分的外侧的第二部分；
保持装置，其对所述粘接带的比所述第二部分靠外侧的第三部分进行保持；
驱动装置，其将所述加热台及非加热环相对于所述保持装置相对地沿上下方向驱动而使所述粘接带扩张。
2.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，
所述非加热环的上表面比所述加热台的上表面低，从而使所述粘接带不与所述非加热环的上表面接触。
3.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，
所述非加热环在上表面具有凹部，在该凹部内配置有框材，所述框材的上表面与所述非加热环的凹部外的上表面部分成为同一平面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的扩展装置，其中，
所述非加热环相对于所述加热台的外周缘隔开间隙配置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的扩展装置，其中，
还具备将所述加热台和所述非加热环连结的连结构件，在该连结构件的一部分设置有第二隔热件。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的扩展装置，其中，
所述加热台的上表面为扩张后的多个部件所占有的区域以下的大小。
7.一种部件的制造方法，使用权利要求1～6中任一项所述的扩展装置，所述部件的制造方法包括：
在所述粘接带的上表面粘贴切断成各部件的晶片的工序；
以使所述粘接带的所述第一部分位于所述扩展装置的所述加热台上且使所述第二部分直接或间接地层叠在所述隔热件上的方式配置所述粘接带的工序；
通过所述驱动装置使所述加热台及所述非加热环相对于所述保持装置相对地向下方移动，来将多个所述部件彼此分隔的工序。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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