[发明专利]扩展装置及部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于使单面粘贴有晶片的粘接带扩张的扩展装置(expanddevice)及使用了该扩展装置的部件的制造方法。

背景技术

以往，为了提高电子部件的批量生产率，而广泛使用粘接带。更具体而言，首先，在粘接带的单面上粘贴晶片。接着，通过切割将晶片分割成多个方形小片即部件。然后，使粘接带扩张，来扩大部件间的间隔。接着，拾取(pick up)各部件。

作为使上述那样的粘接带扩张的装置，提出有各种扩展装置。例如，在下述的日本特开2007-81352号公报中公开有图8所示的扩展装置。在扩展装置1001中，在加热台1002上载置有粘接带1003。虽然未图示，但在粘接带1003上粘贴有需要被分割的晶片。

粘接带1003的外周缘粘贴于上侧扩张环1004的上表面。将粘贴有粘接带1003的上侧扩张环1004载置在下侧扩张环1005上。

在对未图示的晶片进行切割之后，使粘接带1003如箭头A所示那样朝向外侧扩展。由此，使晶片分割后的部件彼此的间隔扩大。

在扩展装置1001中，为了使粘接带1003的扩张容易，通过加热台1002对粘接带1003进行加热。加热台1002固定在轴1006的上端。轴1006经由未图示的其它构件与下侧扩张环1005连结。上述的构件由于在机械强度上有所要求，因而由金属等构成。因此，加热台1002的热量沿着轴1006从下侧扩张环1005传导到上侧扩张环1004。其结果是，在粘接带1003中，不仅粘贴有晶片的区域被加热，而且与上侧扩张环1004接触的外周缘附近的区域也被加热。因而，在粘接带1003的比晶片粘贴区域靠外侧的区域中，粘接带1003也被扩张。另外，尤其在上侧扩张环1004中，与轴1006连接的连接部分比其它部分温度高。因该温度差而使粘接带1003难以各向相同地扩张，从而存在扩张程度不均这样的问题。因此，存在粘接带1003在中央的晶片粘贴区域中难以充分地扩张这样的问题。因此，难以使部件间的间隔均等且充分地扩大，从而难以可靠地拾取部件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张，从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。

本发明涉及的扩展装置具备加热台、非加热环、隔热件、保持装置、驱动装置。在加热台的上表面载置粘接带的包括粘贴有所述晶片的部分在内的中央的第一部分。非加热环以包围加热台的外周缘的方式配置。隔热件层叠在所述非加热环的上表面上。所述粘接带的所述第一部分的外侧的第二部分直接或间接地层叠在隔热件的上表面上。保持装置对粘接带的比上述第二部分靠外侧的第三部分进行保持。上述驱动装置是用于将所述加热台及非加热环相对于所述保持装置相对地沿上下方向驱动，来使粘接带扩张的装置。

在本发明涉及的扩展装置的某一特定的方面中，所述非加热环的上表面比所述加热台的上表面低，从而使所述粘接带不与所述非加热环的上表面接触。这种情况下，粘接带不易被非加热环直接加热。因此，能够进一步提高粘接带的第一部分处的扩张率。

在本发明涉及的扩展装置的另一特定的方面中，所述非加热环在上表面具有凹部，在该凹部内配置有框材，所述框材的上表面与所述非加热环的凹部外的上表面部分成为同一平面。这样，非加热环的上表面可以以与粘接带的下表面接触的方式构成。

在本发明涉及的扩展装置的另一特定的方面中，所述非加热环相对于所述加热台的外周缘隔开间隙配置。这种情况下，在非加热环上不易产生从加热台的外周缘传热引起的热移动。

在本发明涉及的扩展装置的另一特定的方面中，还具备将所述加热台和所述非加热环连结的连结构件，在该连结构件的一部分设置有第二隔热件。这种情况下，通过第二隔热件能够有效地抑制非加热环的温度上升。

在本发明涉及的扩展装置的另一特定的方面中，所述加热台的上表面为扩张后的多个部件所占有的区域以下的大小。这种情况下，能够有效地抑制比扩张后的多个部件所占有的区域靠外侧的区域的加热。

本发明涉及的部件的制造方法为使用了本发明的扩展装置的制造方法。本发明的制造方法包括下述的各工序。

在所述粘接带的上表面粘贴切断成各部件的晶片的工序。

以使所述粘接带的所述第一部分位于所述扩展装置的所述加热台上且使所述第二部分直接或间接地层叠在所述隔热件上的方式配置所述粘接带的工序。

通过所述驱动装置使所述加热台及所述非加热环相对于所述保持装置相对地向下方移动，来将多个所述部件彼此分隔的工序。