[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201210509778.6 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103839899A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 詹前峰;林畯棠;赖顗喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括半导体芯片、线路重布结构、多个导电凸块与封装胶体，该线路重布结构设于该半导体芯片的芯片第一表面上，且具有相对的第一表面与第二表面及贯穿其第一表面与第二表面的第一导电通孔，该线路重布结构的第二表面与该半导体芯片之间借由第一导电组件电性连接，于该线路重布结构第一表面上形成有线路重布层，该些导电凸块电性接置于该线路重布层上，该封装胶体形成于该半导体芯片的芯片第一表面上，且包覆该线路重布结构及该线路重布层，各该导电凸块嵌入且外露于该封装胶体。本发明的半导体封装件可有效解决半导体封装件的电性连接失效问题，并降低翘曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：半导体芯片，其具有相对的芯片第一表面与芯片第二表面；线路重布结构，其设于该半导体芯片的芯片第一表面上，且具有相对的第一表面与第二表面与贯穿该第一表面与第二表面的第一导电通孔，该第一表面上形成有线路重布层，而该第二表面与该半导体芯片间借由多个第一导电组件电性连接；多个导电凸块，其电性接置于该线路重布层上；以及封装胶体，其形成于该半导体芯片的芯片第一表面上，且包覆该线路重布结构，各该导电凸块嵌入且外露于该封装胶体。
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