[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

半导体芯片，其具有相对的芯片第一表面与芯片第二表面；

线路重布结构，其设于该半导体芯片的芯片第一表面上，且具有相对的第一表面与第二表面与贯穿该第一表面与第二表面的第一导电通孔，该第一表面上形成有线路重布层，而该第二表面与该半导体芯片间借由多个第一导电组件电性连接；

多个导电凸块，其电性接置于该线路重布层上；以及

封装胶体，其形成于该半导体芯片的芯片第一表面上，且包覆该线路重布结构，各该导电凸块嵌入且外露于该封装胶体。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括一线路连接板或相互堆栈的多个线路连接板，其设于该线路重布结构的第二表面与该半导体芯片间，该线路连接板具有贯穿的第二导电通孔，该线路连接板与该半导体芯片表面间借由第二导电组件电性连接，且该线路重布结构的第二表面与该线路连接板之间借由该些第一导电组件电性连接，该封装胶体还包覆该线路连接板。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该线路连接板具有主动组件芯片或被动组件芯片的功能。

4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该第一或第二导电组件各自选自导电柱、导电球或导电凸块。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括基板，该线路重布层借由该些导电凸块以接置于该基板上，并于该线路重布层与该基板间形成有底胶。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于，该基板与该线路重布层的接置面的相对表面上电性连接多个焊球。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该些导电凸块外露半齐平于该封装胶体。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装胶体两侧外露且齐平于该半导体芯片两侧。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该些导电凸块外露齐平于该封装胶体。

10.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该线路重布结构与该线路连接板的材质为硅、碳化硅、砷化镓、二氧化硅或三氧化二铝。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该线路重布结构的第一导电通孔电性连接该线路重布层。

12.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一具有多个半导体芯片的半导体晶圆，其具有相对的芯片第一表面与芯片第二表面；以及

于该半导体晶圆的半导体芯片的芯片第一表面上设置一线路重布结构并于该半导体芯片的芯片第一表面上形成封装胶体，且该线路重布结构具有贯穿其相对的第一与第二表面的第一导电通孔，而该线路重布结构的第一表面上设有线路重布层，并于该线路重布层上电性接置有多个导电凸块，该半导体芯片的芯片第一表面与该线路重布结构第二表面之间借由第一导电组件电性连接，该封装胶体包覆该线路重布结构及该线路重布层，各该导电凸块嵌入且外露于该封装胶体。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成嵌入且外露于该封装胶体的该些导电凸块的步骤包括：

于该线路重布层上电性接置该些导电凸块；以及

于该半导体芯片的芯片第一表面上形成包覆该线路重布结构的该封装胶体，并外露该些导电凸块于该封装胶体。

14.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成嵌入且外露于该封装胶体的该导电凸块的步骤包括：

于该线路重布层上电性接置该些导电凸块；

于该半导体芯片的芯片第一表面上形成包覆该线路重布结构与该些导电凸块的该封装胶体；以及

研磨移除部分该封装胶体与导电凸块，以使各该导电凸块齐平于该封装胶体表面。

15.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成嵌入且外露于该封装胶体的该些导电凸块的步骤包括：

于该半导体芯片的芯片第一表面上形成包覆该线路重布结构的该封装胶体；

形成多个外露部分该线路重布层的封装胶体开孔；以及

于各该封装胶体开孔中电性接置各该导电凸块。