[发明专利]电路连接器装置及其方法

摘要

本发明涉及电路连接器装置及其方法。本发明的各个方面涉及电路、电路封装和相关的方法。根据各种示例实施例，实现各自的电极方便经由不同表面和/或侧壁接触至半导体器件，可能有助于连接所述器件至具有多个半导体器件的外部封装，其中至所述器件的相同表面连接是空间受限的。所述半导体器件具有相对表面以及连接所述表面的侧壁，并且接触至所述器件中的各个不同区域。各自的电极与所述各个接触耦合并且沿/围绕所述器件延伸，以便经由不同表面提供至所述接触的通路。

主权项

一种装置，用于连接至具有多个半导体器件的外部封装，其中至所述器件的相同表面连接是空间受限的，所述装置包括：半导体器件，具有第一和第二相对表面以及连接所述相对表面的第一和第二相对侧壁，所述半导体器件包括第一和第二不同区域以及分别与所述第一和第二不同区域接触的第一和第二导电接触，所述接触经由公共表面比经由不同表面更不易到达；第一电极，与所述第一接触接触并且沿所述第一表面以及至少一个侧壁延伸；第二电极，与所述第二接触接触并且沿至少一个表面和一个侧壁延伸，所述侧壁不同于所述第一电极延伸所沿的侧壁；以及具有开孔的隔离材料，所述开孔在所述第一表面将所述第一导电接触外露，所述第一电极延伸通过所述开孔以接触所述第一导电接触，所述隔离材料设置用于使所述第一和第二电极彼此电绝缘并且与所述第一表面和相对的侧壁电绝缘。