[发明专利]电路连接器装置及其方法

权利要求书

1.一种装置，用于连接至具有多个半导体器件的外部封装，其中至所述器件的相同表面连接是空间受限的，所述装置包括：

半导体器件，具有第一和第二相对表面以及连接所述相对表面的第一和第二相对侧壁，所述半导体器件包括第一和第二不同区域以及分别与所述第一和第二不同区域接触的第一和第二导电接触，所述接触经由公共表面比经由不同表面更不易到达；

第一电极，与所述第一接触接触并且沿所述第一表面以及至少一个侧壁延伸；

第二电极，与所述第二接触接触并且沿至少一个表面和一个侧壁延伸，所述侧壁不同于所述第一电极延伸所沿的侧壁；以及

具有开孔的隔离材料，所述开孔在所述第一表面将所述第一导电接触外露，所述第一电极延伸通过所述开孔以接触所述第一导电接触，所述隔离材料设置用于使所述第一和第二电极彼此电绝缘并且与所述第一表面和相对的侧壁电绝缘。

2.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述第二接触在所述第一表面中，并且所述第二电极经由所述第一表面上的隔离材料中的另一个开孔与所述第二接触接触，以及

所述第二电极提供外部接触至所述第二接触，所述外部接触与所述半导体器件的至少一个表面或者侧壁相邻，所述表面或者侧壁不同于提供至所述第一导电接触的通路所经由的表面或者侧壁。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二接触在所述第二表面中并且所述第二电极与所述第二表面直接接触，所述第一和第二电极分别经由与所述第一和第二表面相邻的外部连接器提供接触至所述第一和第二不同区域。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述第一和第二电极都在所述侧壁上隔离材料的一部分上并且彼此电绝缘以及通过所述隔离材料与所述不同区域电绝缘。

5.一种装置，用于连接至具有多个半导体器件的外部封装，其中至所述器件的外部连接是空间受限的，所述装置包括：

半导体器件，具有第一和第二相对表面以及连接所述相对表面的第一和第二相对侧壁，所述半导体器件包括第一和第二不同区域以及分别与所述第一和第二不同区域接触的第一和第二导电接触，所述接触经由公共表面比经由不同表面更不易到达；

分别与所述第一和第二接触接触的第一和第二电极，每一个电极均沿所述半导体器件的至少一个表面或者侧壁延伸，所述表面或者侧壁不同于另一个电极延伸所沿的表面或者侧壁；

其中具有开孔的隔离材料，所述开孔在所述第一表面使所述第一和第二导电接触外露，所述第一和第二电极延伸通过所述第一和第二开孔以接触所述第一和第二导电接触，所述隔离材料设置用于使所述第一和第二电极彼此电绝缘并且与所述第一和第二不同区域的部分电绝缘。

6.根据权利要求5所述的装置，其中：

所述第一和第二电极经由与所述半导体器件的不同表面或者侧壁相邻的外部连接器提供电连接至相应的第一和第二接触；以及

所述隔离材料使所述第一和第二电极分别与所述半导体器件的所有部分电隔离，除了所述电极物理接触到的接触。

7.根据权利要求5所述的装置，其中：

所述隔离材料包括在所述第二表面上的隔离材料，以及

所述第一电极还位于所述第二表面上的所述隔离材料的一部分上。

8.根据权利要求7所述的装置，还包括第一焊料层，所述第一焊料层位于所述第一电极上并且设置用于将与所述第一焊料层接触的第一导电体电连接所述第一电极的位于所述第二表面上的隔离材料上的那部分，从而将所述第一表面处的第一接触与所述第二表面处的外部导体相连接。

9.根据权利要求7所述的装置，还包括第一和第二焊料层，所述第一和第二焊料层分别位于所述第一和第二电极上以及设置用于：

将与所述第一焊料层接触的第一导电体电连接与所述第二表面相邻的那部分第一电极，从而将所述第一表面处的第一接触与所述第二表面处的第一外部导体相连接，以及

将与所述第二焊料层接触的第二导电体电连接在所述第二侧壁上的所述绝缘材料上的那部分第二电极，从而将所述第一表面处的第二接触与所述第二侧壁处的第二外部导体相连接。

10.根据权利要求5所述的装置，其中：

所述隔离材料包括在所述第二表面上的隔离材料，以及

所述第一和第二电极还分别在所述第二表面上的隔离材料的一部分上并且通过所述第二表面上的隔离材料彼此电隔离。