[发明专利]LED芯片研磨、减薄的保护层及其应用和制备方法无效
| 申请号： | 201210494838.1 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103855253A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 钟馨苇;林志强;庄文荣;孙明 | 申请（专利权）人： | 江苏汉莱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片研磨、减薄的保护层及其应用和制备方法，通过在LED研磨、减薄工艺过程中，对芯片正面在压蜡前先涂布一层保护层，此保护层不但提高了该过程芯片外观的良率，同时提高了后续封装等良率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 研磨 保护层 及其 应用 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片研磨、减薄的保护层，其特征在于保护层选自光阻。
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