[发明专利]LED芯片研磨、减薄的保护层及其应用和制备方法无效
| 申请号： | 201210494838.1 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103855253A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 钟馨苇;林志强;庄文荣;孙明 | 申请（专利权）人： | 江苏汉莱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 研磨 保护层 及其 应用 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片研磨、减薄的保护层，其特征在于保护层选自光阻。
2.如权利要求1所述的保护层，其特征在于所述的保护层为光阻，包括正光阻与负光阻。
3.如权利要求1所述的保护层，其特征在于所述的保护层位于芯片正表面。
4.如权利要求1所述的保护层，其特征在于光阻厚度大于5μm小于15μm之间。
5.如权利要求1所述的保护层，其特征在于光阻厚度为10μm±2.5μm之间。
6.如权利要求1所述的保护层，其特征在于光阻厚度为10μm±0.5μm之间。
7.如权利要求1-6任一项权利要求所述保护层在LED芯片研磨、减薄中的应用。
8.如权利要求7所述的应用，其特征在于用于LED芯片研磨、减薄工艺过程中研磨、减薄后判断除蜡完全的依据。
9.如权利要求1-6任一项权利要求所述保护层的制备方法，其特征在于将LED芯片在研磨减薄压蜡前放置于光阻涂布机上，将光阻滴入芯片正表面中间，设置涂布机第一道转速在2000±250dpm之间,时间在10±1.5秒之间，第二道转速在3500±250dpm之间，时间在50±5秒之间。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于涂布机第一道转速为2000dpm,时间为10秒，第二道转速为3500dpm，时间为50秒。
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