[发明专利]基板的连接结构及其制法有效
| 申请号： | 201210482795.5 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103811442A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 林志生;陈俊龙;李信宏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板的连接结构及其制法，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上的导电凸块，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫的外露表面，所以于后续进行覆晶工艺的填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种基板的连接结构，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：金属层，其设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上；以及导电凸块，其设于该金属层上，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度，而各该导电凸块之间的距离小于或等于80μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210482795.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
