[发明专利]基板的连接结构及其制法

权利要求书

1.一种基板的连接结构，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：

金属层，其设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上；以及

导电凸块，其设于该金属层上，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度，而各该导电凸块之间的距离小于或等于80μm。

2.根据权利要求1所述的基板的连接结构，其特征在于，该金属层包含钛、铜或镍。

3.根据权利要求1所述的基板的连接结构，其特征在于，该导电凸块为铜柱。

4.一种基板的连接结构的制法，其包括：

提供具有多个连接垫的一基板，该基板表面上形成有外露出该些连接垫的绝缘保护层；

形成第一阻层于该绝缘保护层上，且于该第一阻层上形成有第一开口，以令该连接垫及部分该绝缘保护层外露于该第一开口；

形成金属结构于该第一开口中与该第一阻层上；

移除该第一阻层上的该金属结构，令该金属结构仅位于该第一开口中以作为金属层，使该金属层形成于该连接垫的外露表面上，且该金属层延伸至该绝缘保护层上；

移除该第一阻层；以及

形成导电凸块于该金属层上，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的外露表面的宽度。

5.根据权利要求4所述的基板的连接结构的制法，其特征在于，形成该第一阻层的材质为铝、铜或镍/钒。

6.根据权利要求4所述的基板的连接结构的制法，其特征在于，该第一阻层的开口以蚀刻方式形成者。

7.根据权利要求4所述的基板的连接结构的制法，其特征在于，该金属层包含钛、铜或镍。

8.根据权利要求4所述的基板的连接结构的制法，其特征在于，该导电凸块为铜柱。

9.根据权利要求4所述的基板的连接结构的制法，其特征在于，各该导电凸块之间的距离小于或等于80μm。

10.根据权利要求4所述的基板的连接结构的制法，其特征在于，形成该导电凸块的工艺包括：

形成第二阻层于该绝缘保护层及该金属层上，且于该第二阻层上形成有第二开口，以令该金属层的部分表面外露于该第二开口；

形成该导电凸块于该第二开口中；以及

移除该第二阻层。

11.根据权利要求10所述的基板的连接结构的制法，其特征在于，该第二开口的口径尺寸小于该连接垫的外露表面的投影面积。