[发明专利]一种小型模塑封装卡用框架以及框架带在审
| 申请号： | 201210480021.9 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103839912A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型模塑封装卡用框架以及框架带，所述框架包括一框架体，框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。而框架带包括若干上述小型模塑封装卡用框架，所述若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。本发明提供的方案符合欧洲电信标准协会(ETSI)的(4FF)UICC（即nano-SIM）标准，可用于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 塑封 装卡用 框架 以及 | ||
【主权项】：
一种小型模塑封装卡用框架，所述框架包括一框架体，其特征在于，所述框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。
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