[发明专利]一种小型模塑封装卡用框架以及框架带

说明书

技术领域

本发明涉及一种手机卡封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种用于nano-SIM卡模块封装用框架。

背景技术

苹果公司向欧洲电信标准协会(ETSI)提交的(4FF)UICC（即nano-SIM）方案已被采纳,并已成为一种新的nano-SIM标准。并且随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。

目前，传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和UIM卡标准，其存在尺寸较大、工艺繁琐、与欧洲电信标准协会所采用的标准无法兼容等缺点；用于将来的nano-SIM标准，传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的手机智能卡来实现。因此，新型nano-SIM卡模块封装形式的开发迫在眉睫。

目前，第四种规格（4FF）卡宽12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了40%。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定，并继续提供与目前使用卡相同的功能。第四种规格SIM卡在制作完成后仅能够实现接触式智能卡功能，但用本发明实现的SIM卡集成了接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能于一体。

发明内容

本发明针对现有手机智能卡无法兼容Nano-SIM标准以及现有的Nano-SIM卡只能够实现接触式智能卡功能的问题，而提供一种封装手机卡用的框架，基于该框架能够实现nano-SIM标准卡的封装。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种小型模塑封装卡用框架，所述框架包括一框架体，所述框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。

在本发明的优选实例中，所述若干焊线区域分布在芯片承载区域四周。

进一步的，所述芯片承载区域和若干焊线区域的边缘为半蚀刻结构。

再进一步的，所述半蚀刻结构的尺寸为0.05mm-0.125mm。

进一步的，所述框架体采用厚度为0.1mm-0.25mm的铜或者铜合金材料冲压成型。

进一步的，所述焊线区域包括接触式功能焊线区域和非接触式功能焊线区域。

进一步的，所述框架的外形尺寸为符合12.3mm*8.8mm。

作为本发明的第二目的，本发明基于上述框架提供一种便于封装的小型模塑封装卡封装用框架带，所述框架带包括若干上述小型模塑封装卡用框架，所述若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。

进一步的，所述框架带的背面粘贴有用于后道封装时防止溢料的的耐热薄膜。

本发明提供的方案符合欧洲电信标准协会(ETSI)的(4FF)UICC（即nano-SIM）标准，可用于大批量生产。

利用本发明提供的框架封装形成的手机智能卡不仅能够兼容nano-SIM标准，还使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明中框架示意图；

图2为图1的A-A方向的剖视图；

图3为本发明框架带的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

参见图1，本发明提供的小型模塑封装卡用框架100，其一框架体101，该框架体101中包括一芯片承载区域102和若干焊线区域103。

其中，芯片承载区域102用于承载智能手机卡的芯片，其符合ISO7816标准。

焊线区域103用于封装形成手机卡时，实现与芯片功能焊盘进行电连接。每个焊线区域都符合符合ISO7816标准。

为使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能，该焊线区域103包括接触式功能焊线区域103a和非接触式功能焊线区域103b，分别与芯片上非接触功能焊盘和接触式功能焊盘进行电连接。

为了避免焊线区域103和芯片承载区域102之间相互影响，保证封装形成的手机卡的稳定性，若干焊线区域103和芯片承载区域102之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋104与框架体101边缘相接。