[发明专利]一种小型模塑封装卡用框架以及框架带在审
| 申请号： | 201210480021.9 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103839912A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型 塑封 装卡用 框架 以及 | ||
1.一种小型模塑封装卡用框架，所述框架包括一框架体，其特征在于，所述框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。
2.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用框架，其特征在于，所述框架体采用厚度为0.1mm-0.25mm的铜或者铜合金材料冲压成型。
3.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用框架，其特征在于，所述框架的外形尺寸为符合12.3mm*8.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用框架，其特征在于，所述若干焊线区域分布在芯片承载区域四周。
5.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用框架，其特征在于，所述焊线区域包括接触式功能焊线区域和非接触式功能焊线区域。
6.根据权利要求1、4或5所述的一种小型模塑封装卡用框架，其特征在于，所述芯片承载区域和若干焊线区域的边缘为半蚀刻结构。
7.根据权利要求6所述的一种小型模塑封装卡用框架，其特征在于，所述半蚀刻结构的尺寸为0.05mm-0.125mm。
8.一种小型模塑封装卡用框架带，所述框架带包括若干上述小型模塑封装卡用框架，所述若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。
9.根据权利要求8所述的一种小型模塑封装卡用框架带，其特征在于，所述框架带的背面粘贴有用于后道封装时防止溢料的的耐热薄膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海长丰智能卡有限公司，未经上海长丰智能卡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210480021.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
