[发明专利]电子电路板外壳无效
| 申请号： | 201210477323.0 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103298281A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 地高弘树;须崎光辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊;刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子电路板外壳。外壳主体部分（3）容纳电子电路板（100）。该外壳主体部分（3）具有从开口（7）的周边的至少一部分突起的肋部（9）。盖子（5）具有凸缘（25），当该盖子（5）被安装在外壳主体部分（3）上以将开口（7）覆盖时，该凸缘（25）接触肋部（9）的外周面。肋部（9）具有从肋部（9）的外周面的一部分向外隆起的隆起部分（19）。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电路板 外壳 | ||
【主权项】：
一种被构造成容纳电子电路板（100）的电子电路板外壳，所述电子电路板外壳包括：具有开口（7）的外壳主体部分（3）；以及用于覆盖所述开口（7）的盖子（5），其中，所述外壳主体部分（3）具有从所述开口（7）的周边的至少一部分突起的肋部（9），所述盖子（5）具有被构造成当所述盖子（5）被安装在所述外壳主体部分（3）上时与所述肋部（9）的外周面接触的凸缘（25），并且所述肋部（9）具有从所述肋部（9）的外周面的一部分向外隆起的隆起部分（19）。
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