[发明专利]电子电路板外壳

权利要求书

1.一种被构造成容纳电子电路板（100）的电子电路板外壳，所述电子电路板外壳包括：

具有开口（7）的外壳主体部分（3）；以及

用于覆盖所述开口（7）的盖子（5），其中，

所述外壳主体部分（3）具有从所述开口（7）的周边的至少一部分突起的肋部（9），

所述盖子（5）具有被构造成当所述盖子（5）被安装在所述外壳主体部分（3）上时与所述肋部（9）的外周面接触的凸缘（25），并且

所述肋部（9）具有从所述肋部（9）的外周面的一部分向外隆起的隆起部分（19）。

2.根据权利要求1所述的电子电路板外壳，其中，

所述盖子（5）具有围绕所述开口（7）的非凸缘部分（27），并且

所述非凸缘部分（27）未配备有所述凸缘（25）。

3.根据权利要求1或2所述的电子电路板外壳，其中，所述隆起部分（19）位于所述肋部（9）的前端。

4.根据权利要求1或2所述的电子电路板外壳，其中，所述外壳主体部分（3）具有位于所述肋部（9）外侧用于安装所述盖子（5）的螺纹孔（22）。