[发明专利]电子电路板外壳

说明书

技术领域

本公开涉及一种电子电路板外壳。

背景技术

通常，考虑到暴露于凝露和溅水中的情况，被构造成容纳电子电路板的电子电路板外壳要求具有防水性能来限制水的渗透。能够想到的是，在电子电路板外壳的接合部分中设置密封元件来提高防水性能。但是，设置密封元件要求额外的密封元件和用于将密封元件配备到电子电路板外壳的额外制造工艺。例如，鉴于此，JP-A-H10-135649公开了一种不使用密封元件而具有防水性能的电子电路板外壳。但是，JP-A-H10-135649的构造可能不具有充分的防水性能。

发明内容

本公开的一个目的是提供一种具有高防水性能的电子电路板外壳。

根据本公开的一个方面，电子电路板外壳被构造成容纳电子电路板。电子电路板外壳包括具有开口的外壳主体部分。电子电路板外壳还包括用于覆盖开口的盖子。外壳主体部分具有从开口周边的至少一部分突起的肋部。盖子具有被构造成当该盖子被安装在外壳主体部分上时与肋部的外周面接触的凸缘。肋部具有从肋部的外周面的一部分向外隆起的隆起部分。

附图说明

参照附图，本发明的以上和其它目的、特征和优点将通过以下详细说明变得显而易见。在附图中：

图1是示出了电子电路板外壳的透视图；

图2是示出了电子电路板外壳的外壳主体部分和盖子的透视图；

图3是示出了外壳主体部分的透视图；

图4是示出了盖子的透视图；

图5A是沿图1中线VA-VA的剖视图；以及图5B是示出了由图5A中虚线框表示的电子电路板外壳的一部分的放大视图；

图6A是沿图3中线VIA-VIA的剖视图；以及图6B是示出了由图6A中虚线框表示的外壳主体部分的一部分的放大视图；

图7A是示出了电子电路板外壳的透视图，图7B是沿图7A中线VIIB-VIIB的剖视图，以及图7C是示出了由图7B中虚线框表示的电子电路板外壳的一部分的放大视图；以及

图8是示出了沿电子电路板外壳中通道的水流的视图。

具体实施方式

如下，将参照附图说明本公开的一个实施例。

1.电子电路板外壳的构造

如下，将参照图1-7C说明电子电路板外壳1的构造。如图1所示，电子电路板外壳1是基本为长方体形状的容器。电子电路板外壳1包括外壳主体部分3和盖子5。如图2和3所示，电子电路板外壳1被构造成在其中容纳电子电路板100。

参照图2和3，外壳主体部分3是中空的盒状元件，具有限定基本为矩形形状的开口7的上表面4。外壳主体部分3配备有围绕开口7被抬高的板形肋部9。参照图3，外壳主体部分3具有四个横向侧面11、13、15和17。肋部9具有围绕三个横向侧面13、15和17的基本无缝的部分。肋部9具有分别围绕侧面11的两端形成的部分9a，并且具有限定其间的缺口18的中央部。缺口18用作开口，与电子电路板100连接的连接器（未示出）从该开口被拉出。外壳主体部分3由在压铸模具中压铸材料形成。

参照图5B、6B和7C，肋部9具有外周面，该外周面部分地配备有向外隆起的隆起部分19。隆起部分19位于与开口7相反的那侧。隆起部分19位于肋部9的前端。隆起部分19具有被限定为平坦表面的外周面21。肋部9具有除隆起部分19之外并且比隆起部分19薄的非隆起部分20。肋部9具有在开口7一侧的内周面。肋部9的内周面从它的前端到它的根部基本平坦。肋部9的形状在整个肋部9中基本相同。如图3所示，肋部9在中央具有部分9b。肋部9的部分9b邻近侧面15并且与部分9a相对。部分9b越过肋部9的两端向外突起。当电子电路板100被安装在外壳主体部分3上时，向外突起的部分9b被用作钩。此外，向外突起的部分9b的形状用来导引从盖子5的上表面滴落的水流到外部。

在图3中，外壳主体部分3的上表面4具有位于肋部9外侧的螺纹孔22。螺纹孔22被用于安装盖子5。参照图5A、5B、6A和6B，外壳主体部分3具有在其中的支撑部分24。支撑部分24被安装有电子电路板100。电子电路板100利用诸如螺钉的紧固件依附到支撑部分24上。参照图5B和6B，电子电路板100和被安装在电子电路板100上的电子设备（未示出）在图5B和6B的竖直方向上相对于肋部9的前端位于下侧。