[发明专利]一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺

摘要

本发明公开了一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺，旨在提供一种用于线路板化学镀，使用低价金属替代贵金属，在保证使用性能的基础上，降低制造成本的化学镀镍钯金工艺。本发明的化学方法为：除油-热水洗-双水洗-微蚀剂-酸洗-双水洗-预浸-钯活化剂-双水洗-后浸酸-双水洗-化学镍-双水洗-化学钯-双水洗-化学金-金回收-双水洗-热水洗。

主权项

一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于，是按如下步骤进行：(1)、除油：将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。(2)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(4)、微蚀剂：将产品放入配有过硫酸钠、硫酸及二价铜离子的混合溶液中，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。(5)、酸洗：将产品放入硫酸溶液中进行酸洗。(6)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(7)、预浸：将产品放入硫酸溶液中，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。(8)、钯活化剂：将产品放入钯活化剂中，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。(9)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(10)、后浸酸：将产品放入硫酸溶液中，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。(11)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(12)、化学镍：将产品放入配次磷酸二氢钠、硫酸镍、稳定剂的混合溶液中，在铜表面沉积一层金属镍。(13)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(14)、化学钯：将产品放入配有钯开缸剂、氢氧化钠、钯还原剂、氯化钯的混合溶液中，在镍表面沉积一层金属钯。(15)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(16)、化学金：将产品放入配有金开缸剂、金还原剂和氰化金钾的混合溶液中，在钯表面沉积一层金。(17)、金回收：将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。(18)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(19)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。