[发明专利]一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺

权利要求书

1.一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于，是按如下步骤进行：

(1)、除油：将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。

(2)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。

(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(4)、微蚀剂：将产品放入配有过硫酸钠、硫酸及二价铜离子的混合溶液中，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。

(5)、酸洗：将产品放入硫酸溶液中进行酸洗。

(6)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(7)、预浸：将产品放入硫酸溶液中，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。

(8)、钯活化剂：将产品放入钯活化剂中，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。

(9)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(10)、后浸酸：将产品放入硫酸溶液中，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。

(11)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(12)、化学镍：将产品放入配次磷酸二氢钠、硫酸镍、稳定剂的混合溶液中，在铜表面沉积一层金属镍。

(13)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(14)、化学钯：将产品放入配有钯开缸剂、氢氧化钠、钯还原剂、氯化钯的混合溶液中，在镍表面沉积一层金属钯。

(15)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(16)、化学金：将产品放入配有金开缸剂、金还原剂和氰化金钾的混合溶液中，在钯表面沉积一层金。

(17)、金回收：将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。

(18)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(19)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。