[发明专利]一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面处理工艺，尤其涉及一种用于线路板化学镀镍钯金工艺。

背景技术

随着电子产品在全球越来越普及，线路板作为其最重要的组成部件需求量也越来越大，其中在制作线路板的过程中贵金属(金)的使用量也随之增大，特别是最近几年金价持续攀升，大大增加了线路板的制作成本。

随着线路板的线路细小化发展，目前市场，适合用在线路板上细小引脚的表面处理，主要有如下四种：1、化学浸锡；2、化学浸银；3、有机焊锡保护剂；4、化学镀镍浸金。在这4种表面处理中，没有一种表面处理能满足无铅组装工艺的所有需求，尤其是当考虑到多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力。终合使用性能及生产成本的考虑，很多人选用化学镀镍工艺替代镀金工艺，但是化学镀镍金工艺由于打金线结合能力较差，不被广范应用。因此有必要提供一种可有效降低线路板中贵金属(金)的使用量，而且使用性能等价于，甚至优于镀金工艺的表面处理工艺。

发明内容

为了解决当前的技术问题，克服现有技术中的不足，本发明提示了一种化学镀镍钯金工艺，可有效减少线路板生产过程中贵金属(金)的使用量，在降低生产成本的同时，产品的使用性能优于单独镀金工艺生产的产品。

本发明采用的技术方案是，本发明是按如下步骤进行的：

(1)、除油：将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。

(2)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。

(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(4)、微蚀剂：将产品放入配有过硫酸钠、硫酸及二价铜离子的混合溶液中，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。

(5)、酸洗：将产品放入硫酸溶液中进行酸洗。

(6)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(7)、预浸：将产品放入硫酸溶液中，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。

(8)、钯活化剂：将产品放入钯活化剂中，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。

(9)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(10)、后浸酸：将产品放入硫酸溶液中，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。

(11)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(12)、化学镍：将产品放入配有次磷酸二氢钠、硫酸镍、稳定剂的混合溶液中，在铜表面沉积一层金属镍。

(13)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(14)、化学钯：将产品放入配有钯开缸剂、氢氧化钠、钯还原剂、氯化钯的混合溶液中，在镍表面沉积一层金属钯。

(15)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(16)、化学金：将产品放入配有金开缸剂、金还原剂和氰化金钾的混合溶液中，在钯表面沉积一层金。

(17)、金回收：将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。

(18)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。

(19)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。

本发明的有益效果是：采用化学镍钯金工艺，与传统镀金工艺相比，可节约70％的金盐消耗成本；钯金属具有更佳的耐磨性；镀后的产品具有更优良的耐热阻隔性能；线路板焊线区域四次回流焊后上锡正常。总之在优化了镀后产品使用性能的同时，有效的降低了生产成本。

具体实施方式

为详细说明本发明的方法内容、技术特征、所实现的目的及效果，以下结合一组试验参数对化学镀镍钯金工艺的实施方式予说明。

步骤1：除油：将产品放入配有80～120ml/L的酸性清洁剂中，以45±5℃的温度处理4～6min，以去除板面的油污和指纹等板机污染。

步骤2：热水洗：将产品放入温度为55±5℃的热水洗中处理1～2min，以清洗板面残留的酸性清洁剂。

步骤3：双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗中处理1～2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。