[发明专利]抗热变形的电容薄膜式压力传感器有效

专利信息
申请号: 201210451437.8 申请日: 2012-11-12
公开(公告)号: CN102944353A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 马奔;冯焱;孙雯君;盛学民;成永军;赵澜 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所
主分类号: G01L9/12 分类号: G01L9/12;G01L19/04
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 高燕燕;杨志兵
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明属于机械设计和真空计量技术领域,具体涉及一种电容薄膜压力传感器。一种抗热变形的电容薄膜式压力传感器,它包括:机架(1)、底架(2)、薄膜(3)、陶瓷焊料、电极板(5)与电极板导线(6);薄膜(3)将机架(1)与底架(2)分隔成两个腔室,机架(1)与薄膜(3)之间的腔室为待测气室,电极板(5)安装于待测气室中,并通过陶瓷焊料与机架(1)顶板上的凹槽周向连接;陶瓷焊料的热膨胀系数不仅低于机架(1)的热膨胀系数还低于电极板(5)的热膨胀系数,因此冷却时收缩的更慢从而抵消了机架(1)的收缩,阻止了机架上部向内的弯曲,从而保证了传感器的测量精度。
搜索关键词: 抗热 变形 电容 薄膜 压力传感器
【主权项】:
一种抗热变形的电容薄膜式压力传感器,其特征是,它包括:机架(1)、底架(2)、薄膜(3)、陶瓷焊料、电极板(5)与电极板导线(6);所述机架(1)包括:顶板与侧板,所述侧板位于所述顶板的下方,对所述顶板形成周向支撑,所述机架(1)的纵剖面为n型结构,所述顶板上开有两个通孔,一个为进气孔(7),另一个为电线引出口(9),所述顶板的下表面中央位置开有凹槽;薄膜(3)焊接在所述机架(1)侧板的下端面,将所述机架(1)封闭为待测气室;所述底架(2)的上表面设有环形凸台,所述环形凸台的外径等于所述薄膜(3)的直径,所述底架(2)通过其上的环形凸台与所述薄膜(3)的边缘焊接,所述底架(2)中央开有通孔,所述通孔为抽气孔(8);所述电极板(5)安装于所述待测气室中,它包括:电极圆盘(5‑1)以及安装于所述电极圆盘(5‑1)上表面中央位置的电极支柱(5‑2),在所述电极圆盘(5‑1)与所述电极支柱(5‑2)的连接处设有环形凹槽(5‑3),所述电极支柱(5‑2)通过所述陶瓷焊料套接在所述机架(1)顶板下表面的凹槽内,所述电极支柱(5‑2)的上端面距所述机架(1)顶板间留有缝隙,所述电极板(5)悬挂于所述待测气室中;所述电极板导线(6)一端与所述电极圆盘(5‑1)连接,另一端通过所述电线引出口(9)引出,并在所述电线引出口(9)处通过所述陶瓷焊料密封。
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