[发明专利]抗热变形的电容薄膜式压力传感器

权利要求书

1.一种抗热变形的电容薄膜式压力传感器，其特征是，它包括：机架（1）、底架（2）、薄膜（3）、陶瓷焊料、电极板（5）与电极板导线（6）；

所述机架（1）包括：顶板与侧板，所述侧板位于所述顶板的下方，对所述顶板形成周向支撑，所述机架（1）的纵剖面为n型结构，所述顶板上开有两个通孔，一个为进气孔（7），另一个为电线引出口（9），所述顶板的下表面中央位置开有凹槽；

薄膜（3）焊接在所述机架（1）侧板的下端面，将所述机架（1）封闭为待测气室；

所述底架（2）的上表面设有环形凸台，所述环形凸台的外径等于所述薄膜（3）的直径，所述底架（2）通过其上的环形凸台与所述薄膜（3）的边缘焊接，所述底架（2）中央开有通孔，所述通孔为抽气孔（8）；

所述电极板（5）安装于所述待测气室中，它包括：电极圆盘（5-1）以及安装于所述电极圆盘（5-1）上表面中央位置的电极支柱（5-2），在所述电极圆盘（5-1）与所述电极支柱（5-2）的连接处设有环形凹槽（5-3），所述电极支柱（5-2）通过所述陶瓷焊料套接在所述机架（1）顶板下表面的凹槽内，所述电极支柱（5-2）的上端面距所述机架（1）顶板间留有缝隙，所述电极板（5）悬挂于所述待测气室中；

所述电极板导线（6）一端与所述电极圆盘（5-1）连接，另一端通过所述电线引出口（9）引出，并在所述电线引出口（9）处通过所述陶瓷焊料密封。

2.如权利要求1所述的一种抗热变形的电容薄膜式压力传感器，其特征是，所述电极支柱（5-2）的上端面距所述机架（1）顶板间的距离为2mm，所述环形凹槽（5-3）外径与内径之差为2-4mm，所述环形凹槽（5-3）的宽度为所述电极圆盘（5-1）宽度的二分之一。

3.如权利要求1或2所述的一种抗热变形的电容薄膜式压力传感器，其特征是，所述机架（1）采用金属材料，所述电极板（5）采用陶瓷材料，所述陶瓷焊料（4）的热膨胀系数低于所述电极板（5）的热膨胀系数。

4.如权利要求1或2所述的一种抗热变形的电容薄膜式压力传感器，其特征是，在进气孔（7）与抽气孔（8）处分别设置有挡板。