[发明专利]抗热变形的电容薄膜式压力传感器有效

专利信息
申请号: 201210451437.8 申请日: 2012-11-12
公开(公告)号: CN102944353A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 马奔;冯焱;孙雯君;盛学民;成永军;赵澜 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所
主分类号: G01L9/12 分类号: G01L9/12;G01L19/04
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 高燕燕;杨志兵
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 抗热 变形 电容 薄膜 压力传感器
【说明书】:

技术领域

发明属于机械设计和真空计量技术领域,具体涉及一种电容薄膜压力传感器。

背景技术

在文献“国内电容薄膜式压力变送器发展现状,《上海计量测试》,2002年第1期,第33页~34页”中,介绍了一种电容薄膜压力传感器的结构。图1为该电容薄膜压力传感器的结构示意图,该结构包括两个气室,待测气室a和参考气室b,其中气室a由底架c以及薄膜e构成,气室b由薄膜e、机架f以及顶架g构成,这两个气室是互相隔离的。电极板d安装在参考气室中,一般由陶瓷材料制造而成。薄膜e一般由柔韧可变形的不锈钢或合金材料制造而成。底架c、薄膜e、机架f、顶架g都由金属材料构成,一般通过焊接连结到一起,并实现密封。孔m为参考气室a的进气孔、孔n为待测气室b的抽气孔。电极p为电极板测量信号的引出。h是一个弹性单元,其作用是用来固定电极板的位置,从而保证电极板与薄膜的间距稳定,h是一个波浪形垫片,即一个在轴向方向上有波浪形弯曲的金属环形垫片。薄膜与电极板构成了一个电容器,工作原理为通过两气室的压差变化使薄膜变形从而获得不同的电容值即为测量信号。

温度变化是影响电容压力传感器加工和使用的主要因素,电容薄膜压力传感器在制造和使用过程中的热变形会导致电极板与薄膜之间标称间距的变化从而影响测量精度。电极板与薄膜之间的标称间距非常重要,上述电容薄膜压力传感器防止标称间距变化的结构为弹性元件h。虽然电极板通过弹性单元h固定安装在了传感器中,但是随着长时间使用,弹性元件的老化、机械震动、尤其是热冲击造成的电容压力传感器的热变形,会使电极与薄膜之间的标称间距还会产生一些较小的变化,而且还会使电极板还产生一些较小的位移,影响了测量精度。

发明内容

本发明的目的是:提供一种抗热变形的电容薄膜式压力传感器,克服现有技术的不足之处,能够可靠而且在长期使用稳定维持电极板的位置。

本发明的技术方案是:一种抗热变形的电容薄膜式压力传感器,它包括:机架、底架、薄膜、陶瓷焊料、电极板与电极板导线;

机架包括:顶板与侧板,侧板位于顶板的下方,对顶板形成周向支撑,机架的纵剖面为n型结构,顶板上开有两个通孔,  一个为进气孔,另一个为电线引出口,顶板的下表面中央位置开有凹槽;

薄膜焊接在机架侧板的下端面,将机架封闭为待测气室;

底架的上表面设有环形凸台,环形凸台的外径等于薄膜的直径,底架通过其上的环形凸台与薄膜的边缘焊接,底架中央开有通孔,通孔为抽气孔;

电极板安装于待测气室中,它包括:电极圆盘以及安装于电极圆盘上表面中央位置的电极支柱,在电极圆盘与电极支柱的连接处设有环形凹槽,电极支柱通过陶瓷焊料套接在机架顶板下表面的凹槽内,电极支柱的上端面距机架顶板间留有缝隙,电极板悬挂于待测气室中;

电极板导线一端与电极圆盘连接,另一端通过电线引出口引出,并在电线引出口处通过陶瓷焊料密封。

有益效果:(1)温度变化通常会影响到传感器的精度,尤其是具有不同热膨胀系数的金机架和陶瓷电极板的传感器,本发明中采用低热膨胀系数的陶瓷焊料的固定形式抵消了机架由于热冲击造成的位移;

(2)设置在电极支柱与电极圆盘的交界处的环形凹槽结构,可消除连接处的应力,保持电极板水平;

(3)电极板与机架仅依靠电极支柱接触,电极板悬挂于待测气室中不直接与机架接触,受到机架的热冲击及机械振动影响较小;

(4)本发明结构较为简单,易于实现安装。

附图说明

图1为背景技术中的电容压力传感器结构示意图;

图2为本发明的结构示意图;

图3为本发明在受温度影响下的热变形示意图。

其中,1-机架、2-底架、3-薄膜、5电极板、5-1-电极圆盘、5-2-电极支柱、5-3-环形凹槽、6-电极板导线、7-进气孔、8-抽气孔、9-电线引出口。

具体实施方式

参见附图2,一种抗热变形的电容薄膜式压力传感器,它包括:机架1、底架2、薄膜3、陶瓷焊料、电极板5与电极板导线6;

机架1包括:顶板与侧板,侧板位于顶板的下方,对顶板形成周向支撑,机架1的纵剖面为n型结构,顶板上开有两个通孔,一个为进气孔7,另一个为电线引出口9,顶板的下表面中央位置开有凹槽;

薄膜3焊接在机架1侧板的下端面,将机架1封闭为待测气室;

底架2的上表面设有环形凸台,环形凸台的外径等于薄膜3的直径,底架2通过其上的环形凸台与薄膜3的边缘焊接,底架2中央开有通孔,通孔为抽气孔8;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所,未经中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210451437.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top