[发明专利]三维非易失性存储器件、包括它的存储系统及其制造方法在审
申请号: | 201210450901.1 | 申请日: | 2012-11-12 |
公开(公告)号: | CN103178065A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 金锡九 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 石卓琼;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种三维非易失性存储器件,所述三维非易失性存储器件包括:垂直沟道层,所述垂直沟道层从衬底突出;层间绝缘层和导电层图案,所述层间绝缘层和导电层图案沿着垂直沟道层交替地沉积;阻挡金属图案,所述阻挡金属图案包围每个导电层图案;电荷阻挡层,所述电荷阻挡层插入在垂直沟道层与阻挡金属图案之间;以及扩散阻挡层,所述扩散阻挡层插入在阻挡金属图案与电荷阻挡层之间。 | ||
搜索关键词: | 三维 非易失性存储器 包括 存储系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种三维非易失性存储器件,包括:垂直沟道层,所述垂直沟道层从衬底突出;层间绝缘层和导电层图案,所述层间绝缘层和所述导电层图案沿着所述垂直沟道层交替地沉积;阻挡金属图案,所述阻挡金属图案包围所述导电层图案中的每个;电荷阻挡层,所述电荷阻挡层插入在所述垂直沟道层与所述阻挡金属图案之间;以及扩散阻挡层,所述扩散阻挡层插入在所述阻挡金属图案与所述电荷阻挡层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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