[发明专利]电子装置、系统级封装模块及系统级封装模块的制造方法

摘要

一种系统级封装模块，其包括第一电路板组件、第二电路板组件以及多根金属柱。第一电路板组件具有第一上表面、第一下表面以及多个位于第一下表面的第一连接垫。第二电路板组件具有第二上表面、第二下表面以及多个位于第二上表面的第二连接垫。这些金属柱皆配置在第一下表面与第二上表面之间，并分别电性连接这些第一连接垫与这些第二连接垫。本发明利用金属柱及/或微型电路板中的金属柱来电性连接第一电路板组件与第二电路板组件，可减少系统级封装模块的整体厚度与体积。

主权项

一种系统级封装模块，其特征在于，该系统级封装模块包括：第一电路板组件，其包括第一电路板单元以及装设于该第一电路板单元的至少一第一电子元件，其中该第一电路板单元具有第一上表面、第一下表面以及位于该第一下表面的多个第一连接垫；第二电路板组件，包括第二电路板单元以及装设于该第二电路板单元的至少一第二电子元件，其中该第二电路板单元具有第二上表面、第二下表面以及位于该第二上表面的多个第二连接垫；以及至少一导电柱，配置在该第一下表面与该第二上表面之间，电性连接相对应的该第一连接垫与该第二连接垫，该至少一导电柱的长度大于该至少一第一电子元件或该至少一第二电子元件的厚度，该导电柱为微型电路板，该微型电路板由绝缘材料包围至少一金属柱整合而成。