[发明专利]电子装置、系统级封装模块及系统级封装模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电气元件组装件、此电气元件组装件的制造方法以及包含此电气元件组装件的电子装置，特别是有关于一种系统级封装模块（Systemin Package Module，SiP Module）、此系统级封装模块的制造方法以及包含此系统级封装模块的电子装置。

背景技术

现有的移动装置（mobile device），例如手机、平板电脑（tablet）以及笔记本电脑（laptop），通常具有一个或多个系统级封装模块，而上述系统级封装模块例如可用来作为数据存储装置（data storage）、图像处理器（graphicsprocessing unit）或无线模块（wireless module）等。

目前的移动装置已具备网际网络、数据处理以及图像提取等多样化的功能，而这些移动装置大多朝向缩小体积以及厚度减薄的趋势来发展。因此，装设在移动装置内部的系统级封装模块也要朝向缩小体积的趋势来发展，以满足上述移动装置发展的趋势。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子装置、系统级封装模块及系统级封装模块的制造方法，以解决现有技术存在的问题。

为实现上述目的，本发明的一实施例提供一种系统级封装模块，包括：第一电路板组件，其包括第一电路板单元以及第一电子元件，其中第一电路板单元具有第一上表面、第一下表面以及多个第一连接垫位于第一下表面；第二电路板组件，包括第二电路板单元以及第二电子元件，其中第二电路板单元具有第二上表面、第二下表面以及多个第二连接垫位于该第二上表面；以及导电柱，配置在第一下表面与第二上表面之间，电性连接相对应的第一连接垫与第二连接垫。其中导电柱可以是金属柱或是由绝缘材料包围金属柱而形成的微型电路板。

本发明的另一实施例提供一种系统级封装模块的制造方法，其用来制造上述系统级封装模块。制造方法包括：提供第一电路板组件与电路联板，再依据此两者之间电性连接需求提供导电柱配置于最短距离的第一电路板组件与电路联板相对应的连接垫，以及切割该电路联板以形成至少一系统级封装模块。其中当导电柱是金属柱时，例如是铜柱，可以借由载具的辅助使上百根金属柱电性连接第一电路板组件与电路联板的工艺同时完成。当导电柱是微型电路板时，可以使用表面粘着技术(SMT)将微型电路板与其它电子元件装设于电路联板。

此外，本发明实施例更提供一种电子装置，其包括一机体，此机体至少包括电子模块、机壳以及电路板；以及至少一个上述系统级封装模块或由上述的制造方法制成的系统级封装模块，其中系统级封装模块的一个电路板组件电性连接机体的电路板。

本发明利用金属柱及/或微型电路板中的金属柱来电性连接第一电路板组件与第二电路板组件，可减少系统级封装模块的整体厚度与体积。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图。

附图说明

图1A是本发明一实施例的系统级封装模块的剖面示意图。

图1B是图1A中的第二电路板组件的俯视示意图。

图1C是图1A中的第一电路板组件的仰视示意图。

图2A至图2H是图1A中的系统级封装模块的一种制造方法的流程示意图。

图3A至图3F是本发明另一实施例的系统级封装模块的制造方法的流程示意图。

图4是本发明一实施例的电子装置的示意图。

其中，附图标记说明如下：

30：载具

30h：孔洞

32：平面

100、200、300：系统级封装模块

110、210、310：第一电路板组件

112、212：第一电路板单元

112b、212b：第一下表面

112u、212u：第一上表面

112p、212p：第一连接垫

114a、114b：第一电子元件

120、220、320：第二电路板组件

122、222：第二电路板单元

122’、222’：电路联板

122b：第二下表面

122u：第二上表面

122u’、222u’：组装平面

122p、222p：第二连接垫

124a、124b：第二电子元件

130、234：金属柱

140：模封

140’：模封材料

150：屏蔽金属层

230：微型电路板

232：绝缘件