[发明专利]电子装置、系统级封装模块及系统级封装模块的制造方法

权利要求书

1.一种系统级封装模块，其特征在于，该系统级封装模块包括：

第一电路板组件，其包括第一电路板单元以及装设于该第一电路板单元的至少一第一电子元件，其中该第一电路板单元具有第一上表面、第一下表面以及位于该第一下表面的多个第一连接垫；

第二电路板组件，包括第二电路板单元以及装设于该第二电路板单元的至少一第二电子元件，其中该第二电路板单元具有第二上表面、第二下表面以及位于该第二上表面的多个第二连接垫；以及

至少一导电柱，配置在该第一下表面与该第二上表面之间，电性连接相对应的该第一连接垫与该第二连接垫。

2.如权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，该系统级封装模块还包括模封，该模封包覆该第一电路板组件、该第二电路板组件与该导电柱。

3.如权利要求2所述的系统级封装模块，其特征在于，该系统级封装模块还包括屏蔽金属层，该屏蔽金属层覆盖该模封。

4.如权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，该系统级封装模块还包括金属盖，该金属盖包覆该第一电路板组件并固定在该第二上表面。

5.如权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，该导电柱为金属柱或是微型电路板，该微型电路板由绝缘材料包围至少一金属柱整合而成。

6.一种系统级封装模块的制造方法，其特征在于，该制造方法包括：

提供至少一个第一电路板组件，所述至少一第一电路板组件包括第一电路板单元、至少一第一电子元件以及至少一第一连接垫；

提供电路联板，其包括至少一第二电子元件以及至少一第二连接垫；

提供至少一导电柱依据所述至少一第一电路板组件与该电路联板之间的电性连接需求配置于相对应最短距离的该至少一第一连接垫与该第二连接垫之间；以及

切割该电路联板以形成至少一系统级封装模块。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，该导电柱为金属柱。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，将该导电柱配置于该至少一第一连接垫与该至少一第二连接垫之间的步骤进一步包括：

提供载具，该载具具有至少一孔洞，将部分该金属柱置于该至少一孔洞内；

提供接合材料涂于该金属柱的一端或是所述至少一第一连接垫或是所述至少一第二连接垫；

移动该载具以使该金属柱连接于所述至少一第一连接垫或所述至少一第二连接垫；以及

将该金属柱从该载具脱离。

9.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述至少一导电柱是由绝缘材料包围至少一金属柱整合而成的微型电路板，且使用表面粘着技术工艺将该微型电路板与所述至少一第二电子元件装设于该电路联板。

10.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：

机体，其包括至少一电子模块、机壳以及电路板；以及

至少一如权利要求1所述的系统级封装模块或由权利要求6所述的制造方法制成的系统级封装模块，其中第二电路板组件电性连接该电路板。