[发明专利]LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯有效
| 申请号： | 201210435893.3 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102938440A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 厦门立明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361010 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯，该LED封装结构包括LED 芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，所述LED 芯片及金线收容在该收容槽内，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED芯片电连接，所述导电端、金线及LED 芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。该LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯具有结构紧凑，安装方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 使用 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED 芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，所述LED芯片及金线收容在该收容槽内，其特征在于，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED 芯片电连接，所述导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。
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