[发明专利]LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括LED 芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，所述LED芯片及金线收容在该收容槽内，其特征在于，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED 芯片电连接，所述导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该电连接件的连接端与导电端由金属片材一体弯折成型。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：该插槽为方形结构，该电连接片为设置在该插槽内壁上的弹片。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述电极端相互平行设置在该驱动电路板的一端，该两个连接端分别对应所述电极端设置。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该座体上对应所述电连接件分别设有固定槽，该固定槽一端与该收容槽连通，另一端与该座体的外部连通，每个电连接件的导电端穿过该固定槽伸入该收容槽内。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：该座体上一体成型设有两个支撑套，所述支撑套分别套设在该电连接件的连接端的外部。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：该座体一体注塑成型在所述LED芯片、基板、两条金线、两个电连接件的外围。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：包括多个LED 芯片，所述的LED芯片之间通过所述金线串联或者并联连接。

9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括透镜，该透镜设置在该收容槽开口的上方。

10.一种LED灯，包括传热板和LED封装结构，其特征在于，该LED封装结构选自权利要求1至9中任一项所述的LED封装结构，该LED封装结构固定在该传热板上，该传热板上设有穿孔，该LED封装结构的电连接件的连接端穿过该穿孔与该驱动电路板电连接。